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롯데 ‘스펙태클’, 블라인드 채용 우수사례 경진대회서 ‘장관상’ 수상

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Friday, December 13, 2019, 14:12:16

학벌 등 스펙 중심의 서류 전형서 탈피..직무 수행 능력·역량만 평가

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ롯데는 12일, 노보텔앰배서더 서울 강남 호텔에서 열린 ‘2019년 블라인드 채용 우수사례 경진대회’에서 우수기업으로 선정돼 고용노동부장관상을 수상했다고 13일 밝혔습니다.

 

고용노동부과 한국산업인력공단이 주관한 이번 행사는 공공기관과 민간기업의 공정한 블라인드 채용 우수사례를 발굴하기 위해 마련됐습니다. 올해는 ▲블라인드 채용 추진과정 ▲기관의 실행 의지 ▲블라인드 채용 도입 성과 등을 종합 심사해 공공기관 8곳과 민간기업 6곳이 우수기관으로 선정됐습니다.

 

롯데 측은 “지난 2015년부터 운영 중인 ‘롯데 SPEC태클 전형(이하 스펙태클 전형)’이 평가단으로부터 높은 평가를 받아 민간기업 최우수사로 선정돼 고용노동부장관상을 수상했다”고 설명했습니다.

 

롯데의 대표 블라인드 채용으로 알려진 ‘스펙태클’ 전형은 학벌이나 스펙 중심의 서류 전형에서 벗어나 지원자 직무 수행 능력과 역량만을 평가해 실무형 인재를 선발하는 데 중점을 두고 있습니다.

 

이를 위해 일반적인 채용의 서류 전형과는 달리 지원자의 이름·이메일·연락처 등 기본적인 인적 사항만을 요청하며, 회사·직무와 관련된 과제를 통해 평가를 진행하고 있습니다.

 

또한 면접 전형에서는 엄격한 직무역량 검증을 위해 면접 당일 주제를 공개하고, 이에 대한 실습이나 프레젠테이션을 통해 지원자의 역량을 평가합니다.

 

롯데는 “지원자의 역량만을 오롯이 심사해 합격자를 선발하는 데 만전을 기하고 있다”며 “특히 스펙태클 전형의 경우 면접 당일 추첨을 통해 면접위원 배치를 진행하고, PT면접 주제도 당일 추첨을 통해 선정하는 등 투명성 제고에 힘쓰고 있다”고 강조했습니다.

 

이밖에도 롯데 인재확보위원회 주관으로 면접 전체 운영 현장을 모니터링하고, 면접을 치른 지원자들을 대상으로 블라인드 설문조사를 진행해 이를 정책에 반영하고 있다는 설명입니다.

 

스펙태클 전형에 대해 롯데 측은 전문 직무에 적합한 인재를 선발하는데 적합한 전형이라고 평가했습니다. 실제로 스펙태클 전형 출신자들이 IT·광고기획·MD 등 전문 직무에서 업무성과가 높으며, 팀장들의 선호도도 높다는 분석입니다.

 

정부옥 롯데지주 HR혁신실장은 “스펙태클 전형은 다양한 사고와 장점을 가진 인재를 확보하고자 하는 그룹의 강력한 의지 아래, 오로지 지원자의 역량과 직무역량만을 평가해 인재를 선발하는 제도”라고 소개했습니다.

 

이어 “스펙태클 전형이 국내 대표 블라인드 채용으로 인정받은 만큼, 제도를 더욱 고도화해 능력 중심 채용 문화 확산에 일조해 나가겠다” 고 말했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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