검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

큐렉소, 연이은 수술로봇 출시…관절수술로봇 국내허가 신청

URL복사

Tuesday, December 17, 2019, 09:12:40

관절치환수술 의료기 ‘큐비스-조인트’

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 의료로봇 전문기업 큐렉소(060280)는 네비게이션 기반의 관절치환수술로봇 큐비스-조인트 제품의 국내 허가를 신청했다고 17일 밝혔습니다.

 

이는 큐렉소의 수술로봇 브랜드 큐비스(CUVIS)의 두 번째 로봇인데요. 첫번째 척추수술로봇인 큐비스-스파인은 지난 12일 국내 허가를 완료한 바 있습니다.

 

큐렉소가 독자 개발한 ‘큐비스-조인트’는 회사가 오랫동안 운영해 오던 액티브 수술로봇에 그간 사용자 요구사항을 반영해 개발한 관절치환수술로봇입니다.

 

영상카메라 기반의 네비게이션 기능을 통합한 이 제품은 큐렉소 자체 기술력으로 탄생했는데요. CT 기반의 수술계획 프로그램은 국내 소프트웨어 업체와의 협력으로 개발했습니다.

 

이재준 대표는 “오랜 기간 쌓아온 국내 관절치환수술로봇 상용화와 수술기법 개발경험으로 시장에 가장 적합한 핵심 개발요구사항을 잘 알고 있다“고 말했습니다.

 

이어 “큐비스-조인트는 이러한 사용자들의 의견을 반영해 수술 중 결과를 예측, 평가하고 그에 따라 수술계획 일부를 변경할 수 있도록 유연성을 보강한 완전자동 수술로봇”이라며 “현재 상용화돼 있는 관절치환수술 의료기들의 장점을 결합시킨 제품”이라고 덧붙였습니다.

 

또한 “사용자의 요구사항을 반영하기 위해 연구단계에서 제품 개선을 거듭했다”며 “1차 개발 목표를 완료하고 연내 인허가 신청을 하게돼 매우 기쁘게 생각한다”고 전했습니다.

 

큐렉소는 그 동안 국내와 아시아 지역을 무대로 투자사인 미국 티에스아이(TSI)의 관절치환수술로봇을 판매 해 왔습니다. 하지만 회사 가치를 제고하기 위해서는 직접 관련기술을 축적하고 독자로봇을 상용화 해야 한다는 판단에 지난해부터 수술로봇 브랜드 ‘큐비스’ 제품 개발에 주력했습니다.

 

회사는 큐비스-조인트의 국내 허가가 완료되면 사용 병원을 늘려 안정적인 임상 레퍼런스를 확보할 계획입니다. 이를 토대로 국내외 관절치환 임플란트 회사들과의 협력체계를 만들어 해외진출 기반을 마련할 방침입니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너