검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

BBQ, ‘먹방 콘테스트’ 개최...총 상금 4600만원

URL복사

Tuesday, December 17, 2019, 14:12:12

1월 31일까지 응모 가능...2월 7일 BBQ 홈페이지 통해 결과 발표

 

인더뉴스 주동일 기자 | BBQ가 BBQ를 주제로 한 먹방 콘테스트를 엽니다. 총 상금은 4600만원으로 1등에겐 최대 3000만원을 전합니다.

 

제너시스 BBQ(회장 윤홍근)는 ‘BBQ 누구나 먹방 콘테스트’를 연다고 17일 밝혔습니다. BBQ는 ‘BBQ 프로 먹방러’를 선발하고 최대 상금 3000만원을 전할 예정입니다. 이를 통해 BBQ 치킨을 주제로 한 먹방 콘텐츠를 확보하고, 고객과 함께하는 브랜드 이미지를 제고할 계획입니다.

 

콘테스트 참여를 희망하는 이들은 제작한 동영상을 유튜브·페이스북·인스타그램 등 개인 SNS에 업로드하고, 필수 해시태그인 ‘#누구나먹방콘테스트’·‘#누구나BBQ’를 함께 포스팅해야 합니다. 끝으로 BBQ 공식 페이스북 이벤트 게시글에 자신이 포스팅한 SNS URL과 함께 응모한다는 댓글을 남기면 됩니다.

 

촬영 영상 주제는 황금올리브치킨·치즐링·뱀파이어치킨 등 BBQ 전 메뉴를 자유롭게 선택해 참여할 수 있습니다. 콘테스트 참가는 개인 또는 단체에 관계 없이 자유롭게 응모할 수 있습니다.

 

모든 응모작은 순수 창작물이어야 하고, 비정상적인 방법으로 영상 조회수를 조작한 경우에는 심사에서 제외됩니다. 수상작의 소유권·저작권 등 일체 지적 재산권은 제너시스BBQ 그룹에 귀속됩니다.

 

콘테스트 응모는 1월 31일까지 가능하고, 2월 7일 BBQ 홈페이지 게시판을 통해 당첨자를 발표합니다. 콘테스트에 대한 모든 문의 사항은 BBQ 공식 페이스북을 통해 문의 할 수 있습니다.

 

이번 콘테스트는 1등 1개팀·2등 1개팀·특별상 3개팀을 선발합니다. 총 상금은 4600만원 규모로, 제세공과금 22%는 당첨자가 부담해야 합니다. 조회수와 ‘좋아요’를 합산한 콘텐츠 반응 60%, BBQ 내부 심사 40%를 기준으로 삼아 득점순으로 1등과 2등을 선정합니다.

 

1등 3000만원·2등 1000만원을 수여하고, 특별상은 ‘최다먹방’·‘최다주문’·‘최고조합’을 선보인 ‘먹방러’ 3개 팀을 선정해 각각 200만원씩 수여합니다. BBQ 관계자는 “톡톡 튀는 아이디어와 개성 넘치는 먹방을 선보여 고객들에게 ‘고객들과 함께하는 BBQ’ 의 이미지를 제고하기 위해 이번 콘테스트를 기획하게 됐다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너