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[인사] 미래에셋금융그룹 국내

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Tuesday, December 17, 2019, 15:12:05

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ▲미래에셋대우

 

<사장 승진>

 

▶Global부문대표 이만열

 

<부사장 승진>

 

▶혁신추진단 허선호

 

<전무 승진>

 

▶M&A본부장 이택준 ▶Trading2부문대표 이두복 ▶경영혁신부문대표 전경남

 

▶WM영업부문대표 김승현 ▶대체투자본부장 박성진 ▶IT부문대표 윤성범

 

<상무 승진>

 

▶디지털금융부문대표 김남영 ▶PF1본부장 김동춘 ▶투자금융1본부장 김미정

 

▶채권영업본부장 전귀학 ▶강북지역본부장 배왕섭 ▶호남충청지역본부장 박숙경

 

▶멀티솔루션1본부장 구종회 ▶혁신추진단 이종서

 

<상무보 승진>

 

▶종합금융2본부장 안성철 ▶PF2본부PF1팀장 손임표 ▶FICC파생본부장 강현석

 

▶해외채권운용본부장 이재현 ▶채권상품운용본부장 박재현 ▶강남2지역본부장 황인일

 

▶고객글로벌자산배분본부장 김성주 ▶VIP솔루션본부장 김기환 ▶GlobalMarket본부장 이지영

 

▶리스크관리본부장 김호영 ▶법무실장 이강혁 ▶컴플라이언스본부장 최춘구

 

▶초대형투자은행본부장 유승선 ▶디지털Biz본부장 윤상화 ▶혁신추진단 형정숙

 

<이사대우 승진>

 

▶IB1팀장 안성준 ▶IB2팀장 박범 ▶PF1본부PF1팀장 정종욱 ▶SF1팀장 김준식

 

▶투자개발3팀장 김정수 ▶Passive솔루션2팀장 박중헌 ▶EquitySales2팀장 유행석

 

▶명일동WM지점장 이진아 ▶센터원영업부지점장 권은정 ▶수원WM지점장 박정욱

 

▶투자센터대구WM투자센터장 여재동 ▶전주WM지점장 송래은 ▶청주WM지점장 오재환

 

▶법인RM센터RM2본부 영업본부장 김병천 ▶신탁운용팀장 손병호 ▶경영혁신팀장 김도현

 

▶재무팀장 임용석 ▶전략팀 정종균 ▶IT인프라본부장 김동국 ▶고유상품시스템팀장 우규택

 

▶연금마케팅팀장 김승균 ▶대체투자2팀장 함성민 ▶글로벌자산배분팀장 박희찬

 

▶글로벌기업분석팀 박원재 ▶상시컨설팅팀장 윤남희

 

▲미래에셋자산운용

 

<전무 승진>

 

▶Global Fixed Income본부장 김진하 ▶연금마케팅부문부문장 류경식

 

<상무 승진>

 

▶헤지펀드운용1본부장 박기웅 ▶부동산투자3본부장 윤상광 ▶홍보실장 이종길

 

▶경영혁신부문장 임덕진

 

<상무보 승진>

 

▶주식운용2본부장 조일웅 ▶채권운용2본부장 홍사욱 ▶연금마케팅1본부장 김근호

 

<이사대우 승진>

 

▶부동산투자1본부 해외투자1팀장 김태헌 ▶멀티에셋리서치본부장 황영진

 

▶기업솔루션2본부장 정환용 ▶WM마케팅2본부장 심진수

 

▲미래에셋생명

 

<부사장 승진>

 

▶전략영업부문대표 서영두

 

<전무 승진>

 

▶개인영업부문대표 장보근 ▶고객서비스부문대표 강창규

 

<상무 승진>

 

▶방카영업1본부장 박진규 ▶미래에셋금융서비스대표 차상택

 

<상무보 승진>

 

▶CFC영업본부장 이태호 ▶자산운용본부장 김준 ▶경영지원본부장 송성언

 

<이사 승진>

 

▶GA영업본부 이권석 ▶대체투자팀장 주원소 ▶마케팅전략팀장 김수진 ▶감사팀장 조대호

 

▶VIP마케팅팀장 차승렬

 

▲미래에셋캐피탈

 

<상무보 승진>

 

▶리스할부금융본부장 이민우

 

<이사대우 승진>

 

▶투자금융본부장 김재홍 ▶IT본부장 김영아

 

▲미래에셋컨설팅

 

<이사대우>

 

▶투자자문팀장 최장원 ▶경영혁신팀장 이재구

 

▲멀티에셋자산운용

 

<이사대우 승진>

 

▶Corporate Credit팀장 오진욱

 

▲미래에셋벤처투자

 

<상무보 승진>

 

▶PE본부 홍동희

 

<이사대우 승진>

 

▶벤처투자본부 조아련

 

▲미래에셋펀드서비스

 

<상무 승진>

 

▶개발본부장 오광수

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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