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Logistics 유통

이마트, ‘이마트앱’ 설문시스템 운영...고객 소통 강화 나선다

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Wednesday, December 18, 2019, 10:12:46

19일부터 매주 상품·서비스·행사에 대한 만족도 설문 예정
참여 고객에 각 100~500p 가량 신세계포인트 리워드 제공

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ이마트가 고객 가치 제고와 고객 소통 강화를 위해 ‘이마트앱’을 통해 설문시스템을 운영한다고 18일 밝혔습니다.

 

이마트는 “쇼핑 채널의 다양화와 함께 그 편의성이 중요해진 시대”라며 “고객에게 한발 더 다가가 직접 목소리를 청취하고 고객이 실제 원하는 맞춤형 상품과 서비스를 제공할 수 있도록 하기 위해 기획됐다”고 설명했습니다.

 

이에 이마트는 오는 19일부터 상품·서비스·행사·고객 니즈 등에 대한 설문을 벌이고 이에 참여한 고객들에게는 각 100~500p 가량의 신세계포인트 리워드를 제공한다는 계획입니다.

 

설문은 행사 대품 등에 대해 항목별 만족도 등을 평가하는 형태로 이뤄집니다. 이마트가 매 주차별로 주제를 선정해, 이에 맞는 타겟팅 고객들에게 앱푸쉬 형태로 설문을 안내합니다.

 

특히, 이번에는 일괄적 대량조사가 아닌 설문 목적에 따라 대상자를 선정하는 ‘타겟팅’ 설문방식을 도입한 것이 특징입니다.

 

오는 19일부터 24일까지 진행된는 첫 회 설문의 경우 지난 12일~15일 기간 동안 ▲방어회 ▲삼겹살·목심 ▲파프리카 등 전단 행사상품 3종 가운데 1종 이상 구매한 고객들 중 마케팅 활용·분석에 동의한 신세계포인트 회원을 대상으로 이뤄집니다.

 

세부 항목은 구매한 상품의 신선도 및 맛과 가격에 대한 만족도, 재고량이 충분했는지, 구매 상품 관련 제안사항 등으로 구성될 예정입니다.

 

추후 설문 결과는 각 유관부서에서 상품의 질과 서비스 향상을 위한 기초자료로 활용 됩니다.

 

기존에도 이마트는 피코크 등을 상품 개발 단계에서 필요에 따라 주부설문단 등을 통해 기호도 조사를 진행하곤 했습니다. 그러나 이번에는 상품 판매가 이뤄진 사후에 해당 상품을 구매한 고객들로부터 직접 목소리를 들을 수 있다는 점에 차이가 있다는 설명입니다.

 

최훈학 이마트 마케팅 담당은 “고객 가치 제고 및 고객 소통 강화를 위해 새해를 앞두고 이마트앱 설문 시스템 운영을 시작했다”며 “이를 통해 1등 할인점 이마트에 대한 상품·서비스의 신뢰도를 더욱 높일 방침”이라고 강조했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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