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알테오젠, 152억원 규모 기술수출 계약금 수령...내년에는 JPM 컨퍼런스도 참여

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Wednesday, December 18, 2019, 11:12:12

컨퍼런스서 다수의 글로벌 기업과 ALT-B4 기술 수출 협의 예정

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 알테오젠(196170)은 지난 2일 10대 글로벌 제약회사와 체결한 인간 히알루로니다제(ALT-B4)의 비독점적 글로벌 라이센스 계약에 따른 계약금 1300만달러(약 152억원)을 수령했다고 18일 밝혔습니다.

 

ALT-B4는 정맥주사용 의약품을 피하주사용 의약품으로 대체할 수 있는 기술입니다.

 

본 계약금 수령 이후에 회사는 제품의 임상, 허가와 판매 이정표 달성에 따라 내년부터 추가로 사전 확정된 금액의 마일스톤을 받도록 돼 있는데요. 총 계약 규모는 약 1조 6190억원이라고 합니다.

 

또한 이들은 내년 1월 초 샌프란시스코에서 개최되는 JPM(제이피모건) 컨퍼런스에 참여해 다수의 글로벌 제약사들과 ALT-B4 기술 수출에 관한 협의를 위한 미팅이 예약돼 있다고 하는데요. 많은 글로벌 기업들이 본 기술에 큰 관심을 가지고 협의코자 한다고 회사측은 설명했습니다.

 

회사는 “알테오젠이 개발한 인간 히알루로니다아제는 기존에 알려진 인간 히알루로니다제의 고유한 작용 기작을 유지한다”며 “이와 함께 개선된 생물리학적 성질을 가진 제품으로 현재 cGMP 시설에서 임상시료를 생산하고 있다”고 말했습니다.

 

이어 “이 기술의 장점은 일반적으로 정맥주사로 투여되는 모든 바이오 의약품을 대량으로 피하투여가 가능하게 하는 것”이라고 덧붙였습니다.

 

한편 회사는 신규 인간 히알루로니다제 기술을 특허 출원했습니다. 이밖에 NexPTM-fusion기술 등을 이용해 다양한 바이오 베터 제품 개발과 임상시험을 진행하고 있으며 허셉틴 SC 바이오시밀러와 아일리아 바이오시밀러등 바이오시밀러도 개발하고 있습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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