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핀테크기업까지 합류한 ‘오픈뱅킹’ 전면 시행...“공정한 경쟁의 장 열렸다”

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Wednesday, December 18, 2019, 11:12:40

시범운영 50일 간 315만명 가입..최다 이용서비스는 잔액조회
모두 47개 금융사 참여..내년에 우체국 등 제2금융권으로 확대

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나의 금융회사 앱에서 다른 금융회사 서비스까지 이용할 수 있는 오픈뱅킹 서비스가 핀테크기업까지 합류하면서 전면 시행에 들어갔습니다. 은성수 금융위원장은 “공정한 경쟁의 장이 열려 금융시장 내 다양한 혁신을 일으킬 것”이라고 강조했습니다.

 

18일 오전 금융위와 금융결제원은 서울 웨스틴조선호텔에서 오픈뱅킹 서비스 출범행사를 가졌습니다. 오픈뱅킹은 지난 10월 30일 10개 은행이 시범적으로 실시했고, 이날 전면 시행을 맞아 16개 은행과 31개 핀테크기업 등 모두 47개 금융회사가 참여하게 됐습니다.

 

이후에도 핀테크기업이 순차적으로 추가 참여할 예정입니다. 은행 중 아직 서비스를 제공하지 않고 있는 씨티은행과 카카오뱅크는 내년 상반기에 서비스를 시작할 예정입니다.

 

금융위에 따르면 오픈뱅킹 시범운영 기간인 50여일 동안 18개 은행이 서비스를 실시한 결과 모두 315만명이 가입한 것으로 파악됐습니다. 이들은 773만 계좌를 등록해 8392만건(API)을 이용했으며 최다 이용 서비스는 '잔액조회(82%)'인 것으로 나타났습니다.

 

이처럼 먼저 시범서비스 운영에 나서왔던 은행권의 경우 이번 전면 시행에 따라 제공되는 오픈뱅킹 서비스는 기존과 동일합니다. 다만 개별 은행별로 우대금리 상품, 납부기일·자산관리 등 오픈뱅킹 연계상품을 제공할 예정입니다.

 

이날 오픈뱅킹 서비스를 신규 제공하게 된 핀테크 업체들은 기존 서비스와 앱 특성에 따라 다양한 서비스를 제공합니다. 모든 은행의 송금 서비스를 제공하던 토스나 카카오페이의 경우 핀테크기업이 부담하는 수수료 비용이 1/10 수준으로 절감돼 무료송금 건수 확대 등 소비자 혜택이 크게 확대될 전망입니다.

 

은성수 금융위원장은 오픈뱅킹이 금융산업 내 철학과 전략을 바꿔 나갈 것으로 내다봤습니다. 은 위원장은 “은행은 플랫폼으로서의 뱅킹으로 전환하고 핀테크기업은 개별 은행과 제휴 없이 결제시스템을 이용할 수 있어 공정한 경쟁의 장이 열린다”며 “이를 통해 금융시장 내 다양한 혁신을 일으킬 것”이라고 설명했습니다.

 

금융위는 내년에 저축은행, 상호금융, 우체국 등 제2금융권까지 오픈뱅킹 서비스를 확대할 계획입니다.

 

잔액 조회, 자금 이체 외에도 대출 조회 등 다양한 수요를 반영하겠다는 설명입니다. 또 모바일·인터넷 외 현금자동입출금기(ATM), 점포 등 오프라인 채널을 이용한 오픈뱅킹 서비스 허용도 검토중 이라고 밝혔습니다.

 

은 위원장은 “궁극적으로 금융의 미래는 모든 금융권이 개방형 혁신에 참여하는 오픈 파이낸스가 될 것”이라며 “금융사도 단순한 고객 늘리기보다는 금융서비스의 질을 높이는 방향으로 경쟁해야 한다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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