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서울 지하철 1·3·4호선 노후차, 2023년까지 신형으로 바뀐다

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Thursday, December 19, 2019, 09:12:51

현대로템, 코레일 노후 전동차 교체 사업 수주..약 6386억원 규모
공기청정기 등 승객 안전설비 강화..객실 내 유모차 보관장소도 마련

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ서울 지하철 1·3·4호선 및 분당선의 노후 전동차가 2023년까지 신형으로 교체됩니다. 현대로템의 신형 전동차는 객실 CCTV 영상 실시간 송신, 공기정화장치 설치 등 승객 안전설비 강화가 특징인데요. 현대로템은 노후차 비중이 높은 코레일의 교체 수요에 적극 대응할 계획입니다.

 

19일 현대로템은 코레일(한국철도공사)에서 발주한 신형 전동차 납품 사업을 수주했습니다. 수주 금액은 약 6386억원이며, 오는 2023년 3월까지 모든 차량을 납품할 예정인데요. 1호선 80량, 3호선 80량, 4호선 180량, 분당선 108량 등 전체 448량입니다.

 

현대로템은 최근까지 다양한 노후 전동차 교체 사업들을 수행해왔는데요. 부산 1호선 전동차 48량(2018년), 서울 2호선 전동차 214량 및 코레일 전동차 128량(2017년) 등이 대표적입니다.

 

현대로템에 따르면 노후 철도차량 교체 수요는 앞으로도 늘어날 것으로 예상됩니다. 코레일이 보유한 철도차량(9월 기준) 가운데 30% 이상이 도입된 지 20년이 넘었는데요. 현대로템은 시장 수요에 맞춰 추가 실적 기반을 다진다는 계획입니다.

 

현대로템이 이번에 납품하는 신규 전동차의 운행 최고속도는 1·4호선 및 분당선이 110km/h, 3호선은 90km/h입니다. 1·3·4호선 전동차는 10량 1편성, 분당선은 6량 1편성으로 운행될 예정입니다.

 

특히 이번 신규 전동차는 객실 내 CCTV 영상을 관제실로 실시간 송신하는 무선설비가 적용돼 화재나 사고 발생 시 관제실에서 원격으로 확인할 수 있는데요. 객실 내 공기정화장치로 미세먼지에 대응하는 등 승객 안전 설비가 한층 강화됐습니다.

 

이와 함께 열차 탑승 전 승강장의 행선표시기를 통해 차량별 혼잡도를 미리 확인할 수 있는 시스템도 적용했습니다. 상대적으로 덜 붐비는 차량을 선택할 수 있도록 해 편의성을 높이기 위한 차원입니다.

 

또 차량 출입문 바닥에 시각장애인을 위한 점자블록을 설치해 열차 탑승 편의성을 향상시켰는데요. 객실 내 휠체어, 유모차를 보관할 수 있는 공간을 마련하는 등 교통약자를 위한 편의시설도 추가됐습니다.

 

현대로템 관계자는 “노후 철도차량 교체 수요에 적극 대응해 지하철 이용 승객들의 편의 증진에 노력할 것”이라며 “고객이 만족할 수 있는 고품질의 차량을 적기에 납품해 원활히 운영될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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