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르노삼성 노조 “물량배정은 경영능력 지표…임단협과 관련없어”

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Friday, December 20, 2019, 07:12:33

노조 “적은 인건비 앞세워 매년 흑자..수출물량 확보는 경영진의 몫”
8차 교섭이 파국 분수령..기본급 인상 제시 없으면 엿새간 부분파업

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ강대강 대치를 이어가고 있는 르노삼성자동차 노사가 파국 위기에 직면했습니다. 사측이 7번의 교섭 내내 ‘기본급 동결’을 굽히지 않자 노조는 파업 카드를 만지작거리고 있는데요. 특히 르노삼성 노조는 생산물량 배정과 임단협은 관련없다며 경영진의 퇴진을 요구했습니다.

 

르노삼성차 노사는 지난 19일 오후 2시부터 임단협 7차 본교섭을 진행했습니다. 교섭은 약 4시간 가까이 이어졌지만 양측은 입장 차를 전혀 좁히지 못했는데요. 교섭 종료 이후 쟁의대책위원회를 소집한 노조는 오늘(20일) 오후 2시에 예정된 8차 교섭결과를 지켜본 뒤 파업여부를 결정하기로 했습니다.

 

주재정 르노삼성 노조 수석부위원장은 “18일 진행된 6차 교섭에서 나온 사측의 첫 제시안은 기본급 동결 등 말장난에 지나지 않았고, 7차 교섭에서도 추가 제시안은 없었다” 며 “기본급 인상은 절대 양보할 수 없고, 사측이 원한다면 노동자의 권리인 단체행동권(파업)을 행사할 것” 이라고 강조했습니다.

 

르노삼성 노사는 지난 18일부터 사흘간 집중교섭을 벌이고 있는데요. 노조가 파업과 교섭을 병행하지 않겠냐는 전망도 있었지만, 일단 파업 여부는 집중교섭 기간인 8차 교섭이 끝난 이후 결정될 예정입니다.

 

앞서 노조는 지방노동위원회의 쟁의조정 회의와 조합원 총회 등을 거쳐 합법적인 파업권을 얻었습니다. 노조는 지난 10일 열린 조합원 대상 쟁의행위 찬반투표를 66.2%의 찬성률로 가결시키면서 파업을 예고한 바 있습니다.

 

 

특히 노조는 XM3의 수출물량 배정과 기본급 인상은 관련이 없다는 입장을 드러냈습니다. 경영에 관련된 생산물량 배정과 임금인상 요구 등 노동권은 각각 별개로 봐야 한다는 건데요. 회사의 목줄을 쥐고 있는 ‘생산물량’은 임단협과 상관없이 배정돼야 한다는 주장입니다.

 

이에 대해 주 수석부위원장은 “사측은 매년 협상 때마다 물량확보를 위해 합의하자고 요구하는데, 이는 경영진 스스로 무능함을 드러내는 꼴” 이라며 “본사에서 물량을 받아오지 못할 정도라면 경영진은 퇴진해야 마땅하다” 고 주장했습니다.

 

그는 이어 “7개 차종을 혼류생산 할 수 있는 부산공장은 생산라인이 효율적으로 운영되고 인건비 비중도 적어 어느 차종을 들여와도 돈을 벌 수 있는 구조” 라며 “6%대의 높은 이익률을 갖고 있는 부산공장에서 내수물량만 생산한다면 르노 본사 입장에서도 손해” 라고 목소리를 높였습니다.

 

노조의 주장대로 르노삼성차 부산공장은 지난 2016년 하버리포트 평가에서 전세계 148개 공장 가운데 종합 순위 8위에 오르며 높은 경쟁력을 인정받았습니다. 높은 생산성을 바탕으로 올해도 1700억원의 흑자가 예상되는 만큼, 2년 연속 기본급 동결은 수용할 수 없다는 입장입니다.

 

한편, 노조는 7차 교섭이 끝난 직후 쟁대위를 소집해 파업일정을 확정했습니다. 8차 교섭에서도 진전이 없을 경우 23일부터 엿새간 부분파업에 돌입하는데요. 23, 24, 26, 27, 30, 31일에 걸쳐 총 84시간 동안 파업이 진행될 예정입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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