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캔서롭 자회사 OVM, 英 보조금 수여로 박테리아 진단 프로젝트 진행

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Friday, December 20, 2019, 14:12:36

ROP 기술 기반 영국 런던 임페리얼 대학·중국 디탄 병원과 공동 연구개발

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 캔서롭(180400)은 항암면역백신 개발 자회사 옥스포드백메딕스(OVM)가 영국 정부로부터 ‘Innovate UK Grant(혁신성을 인정받은 기업에 제공되는 정부 보조금)’를 지원받았다고 20일 밝혔습니다.

 

이번 보조금은 OVM의 독점적 재조합중복펩타이드(ROP) 기술을 활용하는 새로운 응용 연구개발에 대한 지원금입니다.

 

OVM은 영국 런던의 임페리얼 대학, 중국 베이징의 전염병 전문병원 디탄과 공동으로 연구를 수행합니다. 카바페넴 항생제에 내성이 있는 박테리아를 감지하는 저비용 조기 검사법 개발이 목표입니다.

 

OVM 연구팀이 개발하는 저비용 진단 검사법은 기존의 DNA 염기서열 접근법보다 속도, 간결성, 비용 면에서 이점이 있어 저개발 국가에서도 널리 사용할 수 있습니다. 이 테스트를 이용하면 환자들은 초기에 적절한 격리 치료를 시작해 관리 조치를 시행할 수 있다고 합니다.

 

시제품은 OVM과 임페리얼 대학에서 생산하고 디탄 병원에서 임상을 진행할 예정입니다.

 

OVM의 최고과학책임자 시송 지앙 박사는 “ROP 기술의 새로운 적용을 통해 카바페넴 내성의 진단과 관리에 있어 실질적인 효용을 보여줄 수 있다”며 “또 전염병 치료 효과에 상당한 차이를 만들어 낼 수 있다”고 말했습니다.

 

임페리얼 대학 인간면역학과 학장인 쉬 샤오닝 교수는 “이번 프로젝트는 OVM이 보유한 ROP 기술의 적용 범위를 넓히고 임페리얼 대학에서 면역학과 전염병에 대한 전문성을 쌓을 수 있는 절호의 기회”라며 “카바페넴 내성 조기 진단법 개발을 위한 성공적인 협업을 기대한다”고 전했습니다.

 

한편 OVM은 영국 옥스포드 대학교에서 스핀아웃된 항암면역백신 개발 기업입니. 캔서롭은 OVM 지분 43.46%를 보유하고 있으며 환자 유전자 맞춤형 차세대 세포치료제를 공동 연구개발 중입니다.

 

자궁경부암을 타겟으로 하는 HPV(인유두종바이러스) 암 백신 ‘OVM 100’, 유방암 등 고형암을 표적으로 하는 서바이빈 암 백신 ‘OVM 200’ 등의 글로벌 임상을 추진하고 있습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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