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[다음주 분양] 전국 10곳 총 8394가구...‘올해 마지막 청약 물량’

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Saturday, December 21, 2019, 06:12:00

청약 10곳·견본주택 개관 5곳·당첨자 발표 16곳·계약 14곳 진행 예정

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 성탄절이 기다리는 12월 넷째 주, 총 8000여 가구가 분양될 전망입니다.

 

청약은 크리스마스 당일을 제외한 4일 모두 접수 받으며 서울·경기·대구·부산·경남 5개 지역에서 진행될 예정입니다. 서울에서 ‘e편한세상 홍제 가든플라츠’와 ‘호반써밋 송파I·II’가 특히 주목받고 있습니다. 견본주택은 서울·대구·부산·제주 4개 지역에서 개관을 앞두고 있습니다.

 

부동산 리서치업체 리얼투데이에 따르면 다음 주 공급 물량은 전국 10곳 총 8394가구입니다. 당첨자 발표는 16곳, 계약은 14곳에서 진행되며 견본주택은 전국 5곳에서 문을 엽니다.

 

청약 접수는 23일 ▲송탄역 서희스타힐스 ▲대봉 서한포레스트(오피스텔) ▲두류파크KCC스위첸 ▲대봉 서한포레스트 ▲창원월영 마린애시앙 등 5곳에서 시작됩니다. 이어 26일 ▲e편한세상 홍제 가든플라츠 ▲호반써밋 송파I ▲호반써밋 송파II ▲시흥장현 유승한내들 퍼스트파크 등 4곳, 27일 ▲기장 유림 노르웨이숲 등 1곳에서 다음 주 청약 일정이 마무리됩니다.

 

주목할만한 단지로는 대림산업이 서울 서대문구 홍은동 104-4번지 일대에 조성하는 ‘e편한세상 홍제 가든플라츠’가 있습니다. 단지는 지하 4층~지상 28층, 6개 동, 전용면적 39~93㎡ 총 481세대 규모이며 이 중 전용면적 39~84㎡ 347세대가 일반분양될 예정입니다.

 

단지에서 지하철 3호선 홍제역을 도보로 갈 수 있으며 통일로, 내부순환로도 인접해 있습니다. 아울러 홍제시장 등 홍제역 상권과 이마트(은평점) 등의 생활편의시설이 단지 가까이 있습니다.

 

호반산업과 호반건설은 서울 송파구 거여동 위례신도시에 ‘호반써밋 송파I·II’를 공급합니다. 호반써밋 송파I은 위례신도시 A1-2블록에 지하 3층~지상 25층, 10개 동, 전용면적 108㎡ 총 689세대로 조성됩니다. 호반써밋 송파II는 위례신도시 A1-4블록에 지하 4층~지상 25층, 11개 동, 전용면적 108~140㎡ 총 700세대 규모로 지어집니다. 두 곳에 동시에 청약접수를 할 수 없습니다.

 

견본주택은 모두 27일 개관합니다. ▲개포 프레지던스자이 ▲달서 코아루 더리브(아파트, 오피스텔) ▲청라힐스자이 ▲더샵 온천헤리티지▲동홍동 센트레빌 등 5곳이 문을 열고 수요자를 기다립니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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