검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

청소년에 공들이는 현대모비스...“미래차 시대 인재 육성”

URL복사

Monday, December 23, 2019, 11:12:45

고등학생 250여 명 대상 자율주행차 경진대회..SW 코딩 실력 겨뤄
과학에 흥미 느끼도록 환경 조성..“인재 양성 위한 선순환 체계 구축”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대모비스가 미래차 시대를 이끌 인재를 육성하기 위해 고등학생 때부터 공을 들이고 있습니다. 현대모비스는 전국의 고등학생 250여 명을 대상으로 ‘자율주행차 경진대회’를 열었는데요. 중·고등학교 시절부터 과학기술에 흥미를 갖도록 다양한 교육환경을 만들어간다는 계획입니다.

 

현대모비스는 지난 21일 인천에 위치한 하늘고등학교에서 ‘청소년 공학리더 자율주행차 경진대회’를 개최했는데요. 자율주행 등 미래차 소프트웨어 분야를 이끌어갈 차세대 우수 인재를 육성하기 위한 목적입니다.

 

올해 두 번째로 열린 이번 경진대회에는 전국 8개고교에서 예선을 거친 총 16팀이 참여해 자율주행차 코딩 실력을 겨뤘습니다. 지난해 100여 명의 학생이 경진대회에 참가한 데 이어 올해는 2배 이상 늘어난 250여 명이 참가했는데요. 청소년들의 미래차 소프트웨어에 대한 관심이 높아진 결과로 해석됩니다.

 

현대모비스는 사회공헌 활동의 일환으로 고등학생들이 자율주행ᆞ커넥티비티 등 미래차 핵심 소프트웨어 우수인재로 성장할 수 있도록 ‘청소년 공학리더’ 프로그램을 운영하고 있습니다. ‘자율주행차 개발 프로젝트’는 현대모비스가 한국공학한림원, 인천대 융합과학기술원과 함께 공모를 통해 선발한 고등학교 학생들을 대상으로 자율주행 이론 수업과 함께 코딩교육을 제공하는 프로그램이다.

 

이날 참가한 학생들은 지난 6월부터 배우고 익힌 소프트웨어 실력을 뽐냈는데요. 특수 제작한 모형 자율주행차가 신호등과 보행자를 인식해 스스로 운행하고 정차하도록 학생들이 소프트웨어 알고리즘을 직접 제작하는 방식으로 진행됐습니다..

 

심사위원으로 참석한 인천대학교 김평원 교수는 “국내 과학기술을 이끌어갈 우수 인재로 성장하기 위해서는 중고등학교 시절부터 흥미를 이어갈 수 있는 교육환경이 매우 중요하다”며 “지난 학기동안 학생들 스스로 자율주행차 작동원리와 코딩을 함께 익히며 창의적인 문제해결 능력이 크게 향상됐다”고 말했습니다.

 

이번 대회의 우승은 경기도 통진고등학교 A.I. ral팀이 차지했는데요. 대상, 최우수상을 비롯해 본선에 오른 총 다섯팀에 상금과 상장이 수여됐습니다. 본선에 오른 학생들에게는 앞으로 전담 논문 지도교사와 자문교수단이 배정되고, 내년 가을 한국공학한림원이 발간하는 학술지에 학생들의 논문이 게재될 예정입니다.

 

박병훈 현대모비스 문화지원실장 상무는 “청소년 공학리더 경험을 바탕으로 과학에 흥미를 느낀 학생들의 이공계 진학 사례가 늘고 있다”며 “현대모비스 사업장 인근 초등학교에서 진행하는 주니어 공학교실과 연계해 초등학생부터 고등학생까지 이어지는 공학인재 양성 선순환 체계를 확대 구축하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너