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노후차 처분하면 개소세 70% 감면...경유차 조기폐차 지원은 ‘끝’

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Tuesday, December 24, 2019, 11:12:45

車산업협회, 제도 시행 앞서 사전검증시스템 구축..“오류 따른 불편 방지”
연료무관 10년 이상 노후차 대상..교육·부가세 합해 최대 143만원 감면

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ내년 1월부터 10년 이상 된 노후차를 폐차하고 신차를 구입하면 개별소비세를 감면받을 수 있는데요. 한국자동차산업협회는 제도 시행에 앞서 수요자들의 불편이 없도록 사전검증시스템을 새로 구축했습니다.

 

24일 협회에 따르면 각 제조사의 영업점에서 노후차 폐차지원 사전 검증시스템이 다음달 1일부터 가동됩니다. 노후차 폐차지원 제도의 적용대상 차종이 일부 변경됐기 때문에 오류를 막기 위한 차원입니다.

 

협회는 각 제조사로부터 폐차 및 신차구매 대상차종의 모델별, 연료별 데이터 등을 협조 요청해놓은 상태입니다. 폐차 지원 차종은 휘발유, 경유, LPG 등 10년 이상 지난 모든 노후차가 해당되는데요. 다만 신차 구입은 경유차를 제외한 휘발유, LPG 등 승용차만 적용됩니다.

 

협회에 따르면 2009년 12월 31일 이전 신규등록(최초등록)된 노후차를 말소등록(폐차·수출)하고 전후 2개월 이내 신차를 구입하면 개소세를 70%(100만원 한도) 감면받을 수 있습니다. 이 같은 노후차 폐차 지원제도는 내년 1월 1일부터 6월 30일까지 운영되는데요. 교육세와 부가세를 포함해 최대 143만원까지 감면받을 수 있다고 합니다.

 

한편, 현재 시행되고 있는 경유차 조기폐차 지원 제도는 이달 31일 종료됩니다. 또 일반 승용차를 구입하면 받을 수 있는 개별소비세 30% 인하 혜택도 동시에 끝나게 될 예정입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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