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“파운드리업종 긍정적...전방산업 수혜 전망”-하나

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Thursday, December 26, 2019, 08:12:18

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 하나금융투자는 26일 국내 반도체업종에 대해 파운드리 공급사의 전방산업에서 모바일향 칩 수요가 견조하다며 비메모리 반도체 양산 관련주의 수혜를 예상했습니다.

 

김경민 하나금융투자 연구원은 “8인치 전문 파운드리 공급사 DB하이텍의 가동률은 올해 12월에 이어 내년 1월에도 100%에 근접하다”며 “DB하이텍의 경우 카메라 이미지 센서(CIS) 등의 수요가 견조해 높은 가동률 유지가 가능하다”고 말했습니다.

 

이어 “전방산업에서 스마트폰 후면 카메라 숫자의 증가와 40메가 픽셀 이상의 고화소 제품의 증가가 CIS 수요를 견인한다”며 “카메라 이미지 센서의 수요 호조 시그널은 글로벌 시장 점유율 1위 공급사인 소니에서도 확인 가능하다”고 덧붙였습니다.

 

김 연구원은 “소니는 CIS 수요에 대응하기 위해 가동률을 100%로 유지한다고 밝혔으며 시장 점유율을 60%까지 늘리려고 계획 중”이라며 “삼성전자의 경우 소니처럼 CIS의 추하가 견조해 12인치 파운드리의 20% 이상이 CIS 생산에 배정된 것으로 추정된다”고 평가했습니다.

 

이어 “파운드리 시장 전체에서 점유율 1위인 TSMC는 16nm, 12nm, 7nm에서 가동률 100%에 근접한 수준으로 유지한다”며 “특히 모바일 매출 비중 높은 기업이 실적 성장에 유리하다”고 전망했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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