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11번가, 올해의 인기 검색어는 ‘배달의민족’

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Thursday, December 26, 2019, 09:12:42

십일절 배민과 선보인 ‘배민 쿠폰팩’ 영향
삼성·애플 블루트스 이어폰 2·3위 차지해

 

인더뉴스 주동일 기자 | 11번가의 2019년 누적 검색데이터와 판매데이터 분석 결과 ‘배달의민족’, ‘갤럭시버즈’, ‘에어팟2’ 등이 올해의 인기 검색어로 꼽혔습니다. 올해 최고 인기상품엔 ‘아이폰11’(결제거래액 기준), ‘배달의민족 더하기쿠폰’(결제수량 기준) 등이 올랐습니다.

 

11번가는 이 같은 집계를(12월 13일 기준) 26일 밝혔습니다. ‘배달의민족’이 검색어 1위에 오른 것은 11번가가 십일절 기간 배달의민족과 함께 선보인 ‘배민 쿠폰팩’의 흥행 때문이라고 11번가는 분석했습니다.

 

삼성 ‘갤럭시버즈’와 애플 ‘에어팟2’은 무선 이어폰의 인기로 각각 2·3위를 차지했습니다. 또 ‘먹방’ 콘텐츠로 유튜브 등에 자주 등장한 ‘지구젤리’(4위), ‘빼빼로’(18위) 등 인기 간식들도 상위에 올랐습니다.

 

그 외 연예인 다이어트 식품으로 알려진 ‘시서스가루’(17위), 최근 초등학생 사이에서 인기몰이 중인 캐릭터게임 ‘브롤스타즈’(20위) 등도 많이 검색됐습니다. 인기 드라마와 아이돌의 영향으로 ‘장만월 원피스’, ‘다우니 어도러블’ 등도 100위권 안에 집계됐습니다.

 

거래액 기준 올해 판매 1위 상품은 ‘아이폰11’이었습니다. 아이폰11 자급제 예약판매 행사에 이어 십일절에도 많은 물량을 준비해 휴대폰 판매 리더십을 꾸준히 이어온 영향입니다. 이어 ‘LG 디오스 양문형 냉장고’(4위), ‘LG그램 노트북’(8위), ‘트롬 듀얼인버터 건조기’(10위)도 상위에 올랐습니다.

 

결제수량을 기준으로 가장 많이 판매한 상품은 십일절 흥행 상품이었던 ‘배달의민족 더하기쿠폰’이었습니다. 이어 ‘다이어트’, ‘뷰티’, ‘헬스’에 대한 관심으로 ‘닭가슴살’(2위), ‘네이처바이 마스크팩’(3위) 등이 순위에 올랐습니다.

 

11번가는 성별·연령대별로 봤을 때 “남성들은 전반적으로 ‘블루투스 이어폰’, ‘노트북’, ‘공기청정기’ 등의 디지털 제품을 많이 검색했다”며 “특히 10대~20대 남성들은 ‘에어팟’을, 20대 남성은 ‘닭가슴살’과 같은 다이어트 관련 상품을 많이 검색했다”고 했습니다.

 

이어 “여성들은 패션의류와 생필품을 많이 검색했다”며 “20대 여성들은 ‘업타운홀릭’, ‘블랙업’, ‘사뿐’ 등 소호브랜드를, 40대~50대 여성들은 ‘에어프라이어’, ‘쌀20kg’, ‘생리대’, ‘커피믹스’, ‘생수’ 등의 생활필수품을 주로 검색했다”고 설명했습니다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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