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KB국민은행, 캄보디아 최대 소액대출기업 인수...신남방 공략 가속

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Friday, December 27, 2019, 10:12:33

프라삭 마이크로파이낸스 7000억에 인수
“동남아지역 비즈니스 확장해 나갈 것”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣKB국민은행이 캄보디아 최대 소액대출금융기관(MDI)을 7000억원에 인수했습니다. 캄보디아 MDI 인수를 발판으로 국민은행의 동남아시아 글로벌 사업에 속도가 붙을 전망입니다.

 

27일 국민은행에 따르면 전날 열린 이사회에서 캄보디아 MDI인 프라삭 마이크로파이낸스 지분 70% 인수가 결의됐습니다. 이번 지분 취득으로 1대 주주가 되고 잔여 지분 30%는 2년 이후 취득할 계획입니다.

 

국민은행은 조만간 주주들과 프라삭 지분 인수를 위한 주식매매계약을 체결할 예정이며, 한국과 캄보디아 금융 당국의 승인 등 조율과정을 거쳐 2~3개월 뒤 인수가 최종 완료될 예정입니다.

 

지난 2016년부터 프라삭 마이크로파이낸스와 관계를 유지해 온 국민은행은 지난 5월 캄보디아 중앙은행으로부터 적격 인수기관으로 예비 인가를 취득한 뒤 구체적인 인수 조건을 협의해왔습니다.

 

인수 가격은 6억 340만달러, 한화로 약 7020억원입니다. PBR(주가순자산비율)은 2.13배 수준으로 지난 2015년 이후 캄보디아에서 거래된 금융기관의 평균 인수가(2.51배)보다 낮은 수준이라고 국민은행은 전했습니다. 현재 수익 창출력을 감안할 경우 잔여 지분 인수 포함 가격은 1.48배 수준으로 낮아질 전망입니다.

 

프라삭 마이크로파이낸스는 캄보디아 1위 MDI로 시장점유율은 41.4%에 달합니다. 캄보디아 내 영업망은 177곳이며, 은행 포함 전체 캄보디아 금융기관 가운데 대출 점유율 3위를 기록하고 있습니다.

 

지난해 기준 ROE(자기자본이익률)는 29.4%, 당기순이익은 907억원을 기록하는 등 높은 성장세와 안정적인 수익을 창출하고 있다는 평가입니다.

 

캄보디아는 국민은행의 동남아 네트워크 가운데서도 가장 안정적인 수익구조를 갖춘 요충지로 꼽힙니다. KB 캄보디아은행의 분기 순이익은 지난해 10억원대에서 올 3분기 29억원으로 뛰었습니다. 중국, 영국 등 다른 해외법인의 순익이 감소한 것과 견주면 눈에 띄는 실적입니다.

 

이번 인수를 통해 리테일과 디지털부문 역량을 이전하는 등 기존 은행들과 차별화한 경쟁력을 선보일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

이번 M&A에 대한 시장의 평가도 긍정적입니다. DB금융투자는 국민은행과 KB금융이 내년 수익성 악화가 우려되는 상황에서 이익감소를 메워줄 수 있는 의미 있는 행보를 보였다고 진단했습니다.

 

국민은행 관계자는 “이번 인수는 글로벌 전략의 일환인 아시아 리테일 네트워크 확장의 중요한 전환점이 될 것이다”며 “캄보디아 내 선도은행으로 도약하고, 이를 기반으로 동남아 지역 비즈니스를 확장할 것”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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