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KB국민은행, 캄보디아 최대 소액대출기업 인수...신남방 공략 가속

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Friday, December 27, 2019, 10:12:33

프라삭 마이크로파이낸스 7000억에 인수
“동남아지역 비즈니스 확장해 나갈 것”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣKB국민은행이 캄보디아 최대 소액대출금융기관(MDI)을 7000억원에 인수했습니다. 캄보디아 MDI 인수를 발판으로 국민은행의 동남아시아 글로벌 사업에 속도가 붙을 전망입니다.

 

27일 국민은행에 따르면 전날 열린 이사회에서 캄보디아 MDI인 프라삭 마이크로파이낸스 지분 70% 인수가 결의됐습니다. 이번 지분 취득으로 1대 주주가 되고 잔여 지분 30%는 2년 이후 취득할 계획입니다.

 

국민은행은 조만간 주주들과 프라삭 지분 인수를 위한 주식매매계약을 체결할 예정이며, 한국과 캄보디아 금융 당국의 승인 등 조율과정을 거쳐 2~3개월 뒤 인수가 최종 완료될 예정입니다.

 

지난 2016년부터 프라삭 마이크로파이낸스와 관계를 유지해 온 국민은행은 지난 5월 캄보디아 중앙은행으로부터 적격 인수기관으로 예비 인가를 취득한 뒤 구체적인 인수 조건을 협의해왔습니다.

 

인수 가격은 6억 340만달러, 한화로 약 7020억원입니다. PBR(주가순자산비율)은 2.13배 수준으로 지난 2015년 이후 캄보디아에서 거래된 금융기관의 평균 인수가(2.51배)보다 낮은 수준이라고 국민은행은 전했습니다. 현재 수익 창출력을 감안할 경우 잔여 지분 인수 포함 가격은 1.48배 수준으로 낮아질 전망입니다.

 

프라삭 마이크로파이낸스는 캄보디아 1위 MDI로 시장점유율은 41.4%에 달합니다. 캄보디아 내 영업망은 177곳이며, 은행 포함 전체 캄보디아 금융기관 가운데 대출 점유율 3위를 기록하고 있습니다.

 

지난해 기준 ROE(자기자본이익률)는 29.4%, 당기순이익은 907억원을 기록하는 등 높은 성장세와 안정적인 수익을 창출하고 있다는 평가입니다.

 

캄보디아는 국민은행의 동남아 네트워크 가운데서도 가장 안정적인 수익구조를 갖춘 요충지로 꼽힙니다. KB 캄보디아은행의 분기 순이익은 지난해 10억원대에서 올 3분기 29억원으로 뛰었습니다. 중국, 영국 등 다른 해외법인의 순익이 감소한 것과 견주면 눈에 띄는 실적입니다.

 

이번 인수를 통해 리테일과 디지털부문 역량을 이전하는 등 기존 은행들과 차별화한 경쟁력을 선보일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

이번 M&A에 대한 시장의 평가도 긍정적입니다. DB금융투자는 국민은행과 KB금융이 내년 수익성 악화가 우려되는 상황에서 이익감소를 메워줄 수 있는 의미 있는 행보를 보였다고 진단했습니다.

 

국민은행 관계자는 “이번 인수는 글로벌 전략의 일환인 아시아 리테일 네트워크 확장의 중요한 전환점이 될 것이다”며 “캄보디아 내 선도은행으로 도약하고, 이를 기반으로 동남아 지역 비즈니스를 확장할 것”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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