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[인사] CJ그룹

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Monday, December 30, 2019, 13:12:31

 

인더뉴스 주동일 기자 | ▲CJ주식회사

 

◇승진

 

<부사장대우> ▶법무·Compliance팀 양종윤 ▶글로벌 Integration팀장 겸 미주본사 대표 정종환 <상무> ▶재경2팀 강경석 ▶전략기획팀 한경욱 ▶미래경영연구원 이철희 ▶미래경영연구원 전형배 ▶인사팀 백종욱 <상무대우> ▶커뮤니케이션팀 이상주 ▶비서팀 권혁준 ▶홍콩법인 김원정

 

▲CJ제일제당

 

◇승진

 

<부사장대우> ▶식품 Big Jump 추진단장 박린 <상무> ▶식품 구매담당 박태준 ▶식품 KAM SU장 송수용 ▶식품 경영지원실장 오재석 ▶식품 슈완스 Manufacturing Synergy 조철민 ▶식품 진천공장장 하재천 ▶바이오 사업관리담당 오귀흥 ▶바이오 엔지니어링담당 이준원 ▶글로벌 구매전략실 현물구매담당 김수철 <상무대우> ▶식품 식품연구소 Processed Rice·Grain팀장 정효영 ▶식품 사업관리담당 김정웅 ▶바이오 중국 유통법인장 이영우 ▶ 바이오 뉴카테고리담당 최영훈

 

▲CJ대한통운

 

◇승진

 

<부사장> ▶SCM부문장 윤도선 <부사장대우> ▶SCM부문 해외 DSC EVP 서성엽 <상무> ▶SCM부문 해외 베트남 팀장 김상국 ▶택배부문 북서울사업팀장 조영기 ▶커뮤니케이션실 전략지원팀장 김정한 ▶커뮤니케이션실 마케팅팀장 임언석 <상무대우> ▶SCM부문 중국 CJ Rokin 수석재무관 김태균 ▶SCM부문 중국 CJ Rokin TES부총감 윤철주 ▶SCM부문 해외 사업팀장 김상현 ▶경영지원총괄 정보전략팀장 류상천

 

▲CJ ENM

 

◇승진

 

<부사장> ▶스튜디오드래곤 대표 최진희 <상무> ▶E&M부문 미디어 디지털사업운영센터장 정동수 ▶E&M부문 음악 글로벌담당 장지훈 ▶E&M부문 광고 360솔루션사업부장 이석용 ▶E&M부문 미국사업담당 COO Angela Killoren ▶E&M부문 전략기획담당 정윤규 ▶E&M부문 경영지원실 IR담당 민영상 ▶메조미디어 디지털광고본부장 손현식 <상무대우> ▶E&M부문 콘텐츠사업부장 서장호 ▶E&M부문 한국영화사업부장 임명균 ▶E&M부문 커뮤니케이션담당 신윤용 ▶오쇼핑부문 TV사업부장 박승표

 

▲CJ푸드빌

 

◇승진

 

<부사장대우> ▶대표이사 정성필

 

▲CJ프레시웨이

 

◇승진

 

<상무> ▶영업본부장 윤성환 <상무대우> ▶FS본부장 배수영

 

▲CJ올리브영

 

◇승진

 

<부사장> ▶대표이사 구창근 <상무> ▶MD사업본부장 이선정 ▶인사담당 김유승 <상무대우> ▶디지털사업본부 e커머스사업담당 유태일

 

▲CJ CGV

 

◇승진

 

<상무> ▶중국법인장 장경순 ▶국내사업본부장 정종민 <상무대우> ▶국내사업본부 신성장담당 박정신

 

▲CJ LiveCity

 

◇승진

 

<상무> ▶경영지원담당 정영권

 

▲해외본사·지역본부

 

<상무> ▶인니지역본부장 신희성 <상무대우> ▶미주본사 인사담당 노승민

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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