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SKT·경기콘텐츠진흥원, 어린이 ICT 정보격차 해소 나선다

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Friday, June 21, 2019, 11:06:06

경기 용인 장평초등학교서 업무 협약..‘티움(T.um) 모바일’에 VR 콘텐츠 공급
직업 체험·코딩 교육·VR 체험 지원..관리자 70% 이상은 경력 단절 여성 선발

[인더뉴스 이진솔 기자] 가상현실(VR)과 증강현실(AR)이 차세대 미디어로 떠오르면서 서울 중심에 어린이용 테마파크와 체험 공간이 속속 생겨나고 있다. 하지만 거리가 멀거나 여유가 없어 방문하지 못하는 어린이도 많다.

 

차세대 미디어는 향후 10년 안에 보편화할 것으로 전망된다. 접근성 문제로 생기는 어린이 간 정보 격차는 또 따른 사회적 불평등을 낳는 씨앗이다. 국내 이동통신사가 콘텐츠 기관과 이동하는 정보통신기술(ICT) 체험 공간으로 이러한 정보 격차를 해소하는데 힘을 보탠다.

 

SK텔레콤은 경기콘텐츠진흥원과 21일 경기 용인 장평초등학교에서 업무 협약을 체결하고 디지털 정보 격차 해소와 콘텐츠 복지 실현에 나선다고 이날 밝혔다.

 

 

지난 2014년부터 SK텔레콤이 추진하고 있는 전국 어린이 정보 격차 해소 노력에 경기콘텐츠진흥원이 공감해 협력이 이뤄지게 됐다.

 

협력에 따라 이달부터 SK텔레콤 이동형 ICT 체험관 ‘티움(T.um) 모바일’에 경기도콘텐츠진흥원이 개발한 가상현실(VR) 교육 콘텐츠를 더해 경기도에 있는 초등학교와 축제를 방문한다.

 

지난 2014년 8월 SK텔레콤이 만든 티움 모바일은 제주 가파도부터 연평도까지 전국을 누비며 어린이들에게 ICT 체험 기회를 제공해왔다. 스페인 바르셀로나, 페루 리마를 포함해 국내외 40곳을 방문했다. 누적 방문객은 26만 명이다.

 

SK텔레콤은 경기콘텐츠진흥원에 증강현실(AR), VR, 홀로그램 등 티움 모바일 체험 프로그램을 무상 제공한다. 경기콘텐츠진흥원은 교육 콘텐츠와 체험 운영을 맡는다. 티움 모바일은 경기도에 연간 20회 이상 방문할 예정이다.

 

◇ AR∙VR∙홀로그램으로 만들어진 체험 프로그램

 

티움 모바일은 ▲‘미래 직업 연구소’ ▲‘알버트 코딩 스쿨’ ▲VR 열기구 ▲VR 잠수함 ‘익스트림 서브마린’ 등 네 종류로 구성됐다. 미래 직업 연구소는 VR과 AR, 홀로그램 기술로 직업 체험 기회를 제공한다.

 

 

알버트 코딩 스쿨은 SK텔레콤 교육용 스마트 로봇 ‘알버트’와 태블릿 PC로 진행되는 미션 해결 방식 코딩 교육 프로그램이다. 소프트웨어 교육을 처음 접하는 학생들이 게임을 하는 것처럼 더욱 재미있게 코딩을 배울 수 있다.

 

VR을 쓰고 미래를 체험하는 VR 열기구와 VR 잠수함 익스트림 서브마린도 지원한다. 열기구나 잠수함을 타고 미래 사물인터넷(IoT) 등 ICT가 발전된 세계를 체험하게 된다.

 

◇ 경력 단절 여성들로 구성된 전문가단..사회적 가치 증대

 

SK텔레콤은 ICT 체험을 돕는 VR 전문가단을 운영한다. 이들은 경기대학교 첨단미디어테크랩에서 운영하는 ‘가상현실 전문가 육성 과정’을 이수한 경력 단절 여성으로 구성됐다. 약 70%가 경력 단절 경험이 있는 50대 이상 여성이다. 전문 교육 프로그램을 이수해 VR 이해도가 높다.

 

SK텔레콤 관계자는 “VR 전문가단 도입으로 원활한 체험 지원과 경력 단절 여성 일자리 창출이라는 사회적 가치 증대 효과도 거둘 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

 

윤용철 SK텔레콤 Comm.센터장은 “본격적인 5G 시대에 민관이 협력해 청소년에게 첨단 ICT 기술 체험 기회를 제공한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK텔레콤은 앞으로도 청소년 ICT 정보 격차를 해소하고자 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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