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[2019 5대 키워드] 금융권, 돋보인 위기관리 능력-추락한 소비자 신뢰

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Tuesday, December 31, 2019, 11:12:00

은행, 사상 최대 수익·DLF사태 희비교차..보험, 저금리에 손해율 악화 ‘이중고’
증권, 금리인하 호재에 힘입어 수익 증가..카드, 마른수건 쥐어짜며 위기 돌파

 

금융업계에게 2019년은 값진 수확만큼 잃은 것도 많은 한 해 였습니다. 불안정한 국내외 경제·금융 환경 속에서도 당초 예상보다 양호한 실적을 거두며 안정적인 위기관리 능력을 확인했습니다.

 

은행은 매 분기 실적 발표 때마다 사상 최대 흑자 기록을 갈아치웠고 증권사와 카드사 역시 시장 전망을 뛰어넘는 실적을 거뒀습니다. 금융규제 샌드박스로 핀테크업체들이 성장할 수 있는 여건도 마련됐고 다소 진통을 겪긴 했지만 세 번째 인터넷은행의 윤곽도 잡혔습니다.

 

그러나 ‘DLF사태’와 아직 끝나지 않은 ‘키코 분쟁’, 퇴직연금과 개인연금의 낮은 수익률 논란 등을 겪으며 소비자의 신뢰를 잃은 것은 뼈아픈 대목입니다. 금융권이 한 목소리로 소비자 중심 경영을 다시 한번 크게 외치고 있지만 얼마나 설득력을 얻을 수 있을지는 미지수입니다.

 

◇불완전판매 논란으로 은행권 뒤덮은 ‘DLF사태’

 

올해 은행권의 최대 이슈는 DLF(해외금리 연계 파생결합펀드) 사태입니다. 은행권에서 판매한 DLF 상품이 대규모 원금손실을 야기 하면서 큰 파장을 일으켰습니다. 특히 총 판매잔액(8224억원) 중 우리은행(4012억원)과 KEB하나은행(3876억원)의 판매 비중이 높았습니다.

 

우리은행은 독일국채 10년물 금리 연계상품을 판매했고 하나은행은 영국·미국 CMS 금리 연계상품을 판매했는데 해당 금리가 하락하면서 원금손실이 발생했습니다. 판매과정에서 은행직원들은 DLF의 위험성에 대한 설명은 생략한 채 안전한 상품이라고 판매했으며 투자자 성향 등을 조작한 사실도 드러났습니다.

 

이에 금감원은 분쟁조정위원회를 통해 DLF 투자손실에 대한 배상비율을 40~80%로 결정했습니다. 배상비율 80%는 역대 최고 수준입니다. 우리은행과 하나은행은 분조위 결과를 수용해 배상을 실시한다는 입장입니다. 그러나 피해자들은 분조위 결정을 수용할 수 없다며 배상비율 산정 기준 공개를 요구하고 있어 앞으로도 만만치 않은 진통이 예상되고 있습니다.

 

◇재수 끝에 성공한 ‘토스뱅크’ 출범

 

인터넷전문은행 설립에 한차례 실패했던 토스뱅크가 지난 16일 금융위원회의 인터넷은행 예비인가 심사를 통과하면서 제3인터넷은행의 주인공이 됐습니다. 토스뱅크는 카카오뱅크, 케이뱅크와 함께 3강 구도를 형성하며 치열한 경쟁이 예상됩니다.

 

앞서 토스뱅크는 키움뱅크(가칭)과 함께 지난 5월 예비인가에 도전했지만 주주구성과 자본 안정성 문제로 두 곳 모두 떨어졌습니다. 이후 키움뱅크는 인터넷전문은행 계획을 포기하고, 토스는 키움뱅크 컨소시엄에 참여했던 KEB하나은행, SC제일은행을 주주로 끌어들여 주주구성을 강화했습니다. 또 지난달에는 기존에 발행된 상환전환우선주 전량을 전환우선주로 전환하며 자본안정성 문제를 해소했습니다.

 

토스뱅크는 중신용자와 소상공인를 대상으로 한 혁신상품을 내놓겠다는 계획입니다. 이승건 비바리퍼블리카 대표는 “포괄적 금융데이터, 혁신상품 출시 경험, 압도적인 사용자 경험, 혁신적 조직구조 등을 무기로 기존 은행이 하지 못한 혁신을 이루겠다”고 포부를 밝혔습니다. 토스뱅크는 오는 2021년 7월 출범을 목표로 금융위에 조만간 본인가를 신청할 계획입니다.

 

◇눈덩이처럼 불어나는 자동차·실손의료보험 손실

 

보험사가 판매하는 보험 가운데 일명 ‘국민보험’이라는 수식이 붙는 상품이 두 개 있습니다. 바로 자동차보험과 실손의료보험입니다. 자동차보험은 차를 운전하는 사람이라면 누구나 들어야 하는 책임보험을 포함하고 있으니 당연하고요. 실손의료보험은 의무보험이 아님에도 불구하고 가입자가 무려 3800만명에 이릅니다.

 

그만큼 국민 생활과 밀접한 관련이 있는데요. 문제는 이들 보험 모두 올해 손해율이 치솟아 보험료 인상이 불가피하다는 것입니다. 손해율은 보험 상품의 손실 정도를 나타내는 지표입니다. 자동차보험과 실손의료보험 모두 적정한 수준을 훌쩍 넘어 각각 130%, 90%대까지 치솟아 보험사 경영을 어렵게 하고 있습니다.

 

결국 보험사와 금융당국 모두 보험료 인상에 공감하며 논의를 계속하고 있는데, 접점이 잘 찾아지지 않는 모양입니다. 보험사는 적어도 각각 20%(실손의료보험), 5%(자동차보험) 이상의 보험료 인상이 불가피하다 주장하고 있으나 당국은 이를 10% 이내, 3%대로 낮추라 주문하고 있습니다. 최종 결론은 내년 초에 내려질 것으로 보입니다.

 

◇증권거래세 인하..코스닥·코스피 0.3→0.25%

 

정부는 모험자본 투자 확대와 투자자금의 원활한 회수, 국민의 자산형성을 지원하기 위해 증권거래세율 인하를 단행했습니다.

 

정부 방침에 따라 지난 5월 30일 거래분부터 코스피와 코스닥 상장주식, K-OTC시장 거래주식에 대한 거래세율이 기존의 0.3%에서 0.25%로 0.05%포인트 인하됐습니다. 코넥스 상장주식도 0.1%로 0.2%포인트 내렸습니다.

 

이에 더해 정부는 자본시장 선진화를 위해 내년 상반기까지 주식 양도소득세와 증권거래세 조정방안 등 금융세제 개선방안을 마련하겠다고 밝힌 상태입니다. 논의될 방안에는 주식·파생상품 등 금융투자상품 간 손익 통산과 양도손실 이월공제 허용 등이 검토될 것으로 전해졌습니다.

 

◇수수료율 인하에도 이익 늘어..본업 의존도 줄이고 사업다각화

 

올해까지 계속된 가맹점수수료율 인하는 지급결제부문에 대한 의존도가 컸던 카드사에게 큰 위협이었습니다. 실제로 지급결제는 적자로 돌아섰습니다. 그러나 카드사의 위기관리 능력도 보통은 아닌 것 같습니다. 어려울 땐 어떻게 해야 수익을 낼 수 있는지 잘 아는 것처럼 보입니다. 최소한 지표만 놓고 보면 그렇습니다.

 

31일 카드업계에 따르면 신한·삼성·KB국민·현대·비씨·롯데·우리·하나 등 8개 카드사의 올해 3분기 누적 순이익은 1조 3961억원으로 전년 동기보다 1.8% 늘었습니다. 안팎의 어려운 경영환경을 감안할 때 상당히 우량한 실적으로 받아들여지고 있습니다.

 

물론 이같은 호실적을 거저 얻은 것은 아닙니다. 적지 않은 임직원과 카드모집인을 내보내고 영업점포도 꽤 많이 줄였습니다. 금융감독원에 따르면 2017년 말 264개였던 영업점포는 올해 9월말 218개로 축소됐습니다. 판매촉진비 등 마케팅 비용을 절반 가까이 줄인 곳도 있습니다.

 

허리띠를 졸라매는 긴축경영뿐 아니라 카드대출 확대, 자동차할부금융시장 진출 등 사업 다각화도 성과를 내고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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