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[2020년 신년기획] ‘배우겠다는 마음’이 나의 무기

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Tuesday, January 07, 2020, 06:01:00

나의 생존전략 이야기_⑦ 산업부 김진희 기자

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ감사하게도 많은 분들의 도움으로 또 한 번의 새해를 무사히 마주하게 됐습니다.

 

기자 일은 그 특성상 많은 분들을 만날 기회를 얻는데요. 누군가를 만나서 이야기를 듣고, 기사로 전달하는 것이 제겐 큰 즐거움입니다. 지난 2019년 역시 취재를 위해 다양한 분들을 만나 이야기를 들으며 저 역시 많은 것을 배울 수 있던 한 해였습니다.

 

취재원을 만나는 일은 단순히 기사 작성에 필요한 정보만을 얻는 과정이 아니었습니다. 인생 선배의 성공이나 실패 이야기를 통해 교훈을 얻기도 했고, 넓게는 사람과 사람 사이의 관계 맺는 법을 배우고, 스스로를 돌아보게도 됐습니다.

 

무엇보다 인터뷰 기사 작성을 위해 인터뷰이를 만나면 그분의 삶을 간접적으로 경험할 수 있어 인상 깊었습니다.

 

한겨울 신생아의 탈수가 걱정돼, 2시간가량 폭설을 뚫고 직접 분유를 전달한 여현청 남양유업 고객상담실 과장의 이야기를 비롯해, 반려견 '방실이'를 위한 서비스를 고민하다 펫 시장 최강자로 우뚝 선 김창원 펫프렌즈 대표의 스타트업 성장기. 역사와 의사의 꿈 사이에서 고민하다 조선왕조실록과 동의보감 콜라보로 방송계를 접수한 장동민 한의학 박사의 이야기까지.

 

따뜻하고 또 치열하게 목표를 향해 걸어온 인터뷰이의 과거와 미래 계획을 듣다 보면 저 역시 인생 수업을 받는 듯한 느낌을 받게 됩니다.

 

인터뷰뿐만 아니라 출입처 취재원들과의 만남에서도 배울 점은 많습니다. 특히 인상적인 부분이 화법인데요. 때로는 세련된 표현으로, 때로는 논리나 인간적인 솔직함, 유쾌함으로 무장한 취재원들의 화법을 보다 보면 감탄하게 됩니다.

 

사람을 통해 배우는 것 외에 스스로 공부해야 될 부분도 많습니다. 출입처 현황 파악은 물론 유통업계의 트렌드, 통계자료를 분석하는 일 들이 있습니다. 제약업계의 경우엔 전문적인 부분이 많아 해외 자료나 전문가 칼럼을 참고하며 부족한 부분을 채워나가곤 합니다.

 

 

아직 더 많이 배우고 채워나가야 할 때라고 생각합니다. 좀 더 많은 분들을 만나 이야기를 듣고 싶습니다. 한 분 한 분 삶 속에 녹아있는 성공·고난·감동·슬픔의 이야기를 통해 좀 더 좋은 사람, 기자로 성장할 수 있도록 2020년엔 '배움'을 제 생존전략으로 삼아보려 합니다.

 

즐거운 만남을 배움의 기회로 생각하고, 제게 없거나 부족한 부분은 채우며 꾸준히 노력하다 보면 2020년이 마무리될 때 즘엔 좀 더 유연한 제가 되지 않을까 기대해봅니다.

 

2019년 함께 해주신 모든 분께 진심으로 감사 인사를 전합니다. 추운 겨울 가족분들과 따스한 하루하루를 보내시길 바라며, 새해에도 잘 부탁드립니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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