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Logistics 유통

SSG닷컴, 27일부터 ‘새벽배송’ 본격 시작

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Tuesday, June 25, 2019, 12:06:35

26일 오후 3시부터 주문 가능..주문 고객에 새벽배송용 보랭가방 ‘알비백’ 제공

 

[인더뉴스 정재혁 기자] SSG닷컴이 ‘새벽배송’ 서비스를 시작한다. SSG닷컴은 자체 온라인 전용 물류센터 ‘네오(NE.O)’를 앞세워 이커머스 시장 공략에 본격 나설 계획이다.

 

SSG닷컴(대표 최우정)은 오는 27일부터 본격적으로 새벽배송에 나설 예정이라고 25일 밝혔다. 고객들의 주문은 26일 오후 3시 이후부터 가능하다.

 

SSG닷컴은 배송 효율을 최대한 높이기 위해 한강에 인접한 강서구, 양천구, 동작구, 용산구, 서초구, 강남구 등 서울지역 10개 구를 대상으로 먼저 새벽배송 서비스를 선보인다. 한강을 사이에 두고 위치한 올림픽대로와 강변북로 등 두 개의 서울 주요 고속화 도로를 최대한 활용한다는 방침이다.

 

새벽배송은 전날 자정까지 주문을 마치면 다음날 새벽 3시부터 새벽 6시 사이에 배송이 모두 완료되는 서비스다. 배송 시점을 다음날 새벽뿐 아니라 이틀 후, 삼일 후 새벽까지 날짜를 지정해 계획된 쇼핑이 가능하도록 했다.

 

배송 가능한 상품은 총 1만여 가지에 달한다. 신선식품, 유기농 식재료, 베이커리, 반찬류, 밀키트 등 식품류를 비롯해 기저귀, 분유 등 육아용품에서 반려동물 사료까지 준비돼 있다.

 

SSG닷컴 관계자는 “기존 새벽배송 업체들과 비교했을 때 신선상품 구색이 2배 이상 많다”며 “이는 최대 5만개 상품을 효율적으로 관리하는 김포 온라인 전용 물류센터인 네오(NE.O)에서 배송이 이뤄지기 때문에 가능하다”고 말했다.

 

네오(NE.O, NExt Generation Online Store)는 지난 2014년, SSG닷컴이 국내 최초로 선보인 최첨단 온라인 전용 물류센터다. 이후 2016년 김포에 두 번째 네오(NE.O 002)가 문을 열었고, 올 연말께 세 번째 센터가 김포에 추가로 문을 열 계획이다.

 

네오는 주문에서 배송 준비까지의 전 과정 중 80%를 자동화 공정으로 설비했다. 고객이 필요한 상품을 원하는 시간에 받을 수 있도록 전 과정을 체계적이고 효율적으로 관리, 처리할 수 있도록 설계됐다는 설명이다.

 

지하 1층, 지상 5층에 연면적 4만 3688㎡ 규모인 김포 온라인 센터가 시간 당 처리하는 주문 건 수는 약 2000여 개다. 산술적으로 2초 당 한 건의 주문을 처리하는 셈이다. 특히, 가공 식품의 경우 40분이면 모든 배송 준비를 마칠 수 있다.

 

이 곳에서 하루에 처리되는 주문 건수는 모두 3만 1000여 건으로, 구로와 일산을 포함 수도권 서부 권역을 담당하고 있다. 이 지역을 이마트 점포 P.P(Picking&Packing)센터로 운영하려면 20개 가량의 P.P센터가 필요하다.

 

보정에 위치한 네오(NE.O 001)에서 하루에 1만 3000여 건을 처리하는 것을 합하면, 두 개의 네오에서만 하루에 모두 4만 4000여 건의 고객 주문을 처리할 수 있다. SSG닷컴은 올 연말 하루 3만 5000여 건을 처리할 수 있는 네오(NE.O 003)가 문을 열면, 하루 8만 건 가량의 고객 주문을 처리할 수 있을 걸로 기대하고 있다.

 

 

한편, SSG닷컴은 일회용품 사용을 줄이는 차원에서 반영구적 사용이 가능한 새벽배송용 보랭가방 ‘알비백’ 10만개를 자체 제작해 고객들에게 제공한다. 배송할 때마다 고객이 다시 사용해준다는 의미로 ‘다시 돌아온다’는 뜻의 익숙한 영어 표현 ‘I’ll be back’을 차용했다.

 

SSG닷컴은 새벽배송 서비스 시작 기념 이벤트를 진행한다. 내달 한 달 간 새벽배송 주문 고객 전원을 대상으로 ‘시저샐러드’, ‘스테이크 밀키트’, ‘후앙베이커리 마늘바게트’ 등 30종이 넘는 아침식사용 사은품을 매일 하나씩 증정할 계획이다.

 

최우정 SSG닷컴 대표이사는 “자동화 설비를 갖춘 최첨단 온라인 전용 물류센터를 통해 배송 효율을 더욱 높여 온라인 배송시장에서 확실한 우위를 점할 것”이라며 “타 업체 대비 2배 이상 많은 신선상품, 보랭가방을 통한 친환경 배송 등 차별화 된 ‘새벽배송 서비스’를 본격적으로 선보여 고객들에게 새로움을 선사하겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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