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[2020년 신년사]임영진 신한카드 대표 “딥웨이브 전략으로 일등을 넘어 일류로 도약”

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Thursday, January 02, 2020, 14:01:27

일류(一流)신한・원신한(One Shinhan), 지불결제 시장의 리더십 강화 등 5대 아젠다 제시

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ신한카드(대표 임영진)가 ‘일류 신한카드’ 달성을 위해 2020년 전략방향을 ‘딥 웨이브(Deep 1WAVE)’로 설정했습니다.

 

2일, 임영진 신한카드 대표는 신년사를 통해 “2020년에는 ‘딥 웨이브’ 전략방향을 통해, 신한카드가 주도하는 ‘흐름’과 차별된 ‘고객 경험’을 시장 전체로 확산시켜 나가야 한다”며 5가지 아젠다를 제시했습니다.

 

5대 아젠다는 일류(一流)신한・원신한(One Shinhan), 지불결제 시장의 리더십 강화, 멀티 파이낸스 가속화, 플랫폼 비즈니스에서의 차별화된 가치 창출, 핵심 역량의 진화 등 입니다.

 

첫 번째 아젠다는 일류신한’과 ‘원신한(One Shinhan)을 설정해 ‘월드 클래스 금융그룹’ 달성을 위해 신한금융그룹의 전략과 궤를 같이 한다는 것인데요. 데이터와 상품, 서비스 등 전사 모든 영역에서 진정한 ‘일류’로 거듭난다는 전략입니다.

 

두 번째로 지불결제 시장의 리더십 강화로 설정해 간편결제와 바이오, IoT 등 미래 결제시장에 신속히 대응하고, ICT・제조・유통 등과 결제접점을 뺏는 제로섬 경쟁을 넘어 ‘공생의 지혜’를 발휘해 나가겠다는 것입니다.

 

세 번째는 금융 영토를 넓히는 멀티 파이낸스(Multi Finance)의 가속화로 설정하고 카드・금융의 경계를 허물어 고객 생애 니즈별 다양한 상품 라인업을 확대해 나간다는 전략입니다.

 

오토금융 사업의 경우 전략적 상품운용을 통해 수익 체질을 개선하고, 글로벌 사업에서도 현지 국가별 핵심사업 확대와 사업 다각화를 병행함으로써 균형 잡힌 포트폴리오를 강화해 나갈 예정입니다.

 

네 번째로는 플랫폼 비즈니스에서의 차별화된 가치 창출로 설정, 새로운 연결・확장의 플랫폼 비즈니스를 강화해 차별화된 고객 경험과 사업 모델을 만드는 ‘게임 체인저(Game Changer)’가 된다는 전략입니다.

 

이를 위해 소비지출관리(PEM), 종합자산관리(PFM) 등의 마이데이터 사업과 마이송금, 마이크레딧 등 혁신 금융사업을 본격화하고, 초개인화 마케팅과 연계한 ‘100% 디지털 카드생활’을 주도해 나갈 예정입니다.

 

마지막으로 모든 사업의 일류 구현을 위한 핵심 역량 진화로 설정했습니다. 상생의 비즈니스 솔루션과 친환경 사회공헌 확대 등을 통해 ESG(Environmental, Social and Governance) 역량을 강화하고, 상품 완전판매・금융 사기예방・정보보호 등 소비자보호 역량도 제고해 나간다는 방침입니다.

 

임 대표는 “2020년은 신한카드의 새로운 성장 역사를 만들어 갈 또 다른 10년의 원년으로 삼아야 한다”며 “나를 극복하고 끊임없이 앞으로 나아간다는 극기상진(克己常進)의 마음으로 어제의 신한카드를 뛰어넘어 시장에 딥웨이브를 주도해 ‘1등’에서 ‘일류’로 새롭게 변화해 나가자”고 말했습니다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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