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보령제약, 2020년 시무식서 ‘과감한 투자·품질경영 강화’ 강조

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Thursday, January 02, 2020, 17:01:03

인력 증원 및 신약·개량신약·제네릭 개발 연구·임상 투자 진행
3대 경영방침 수립..수익중심 경영·제조 경쟁력·미래성장동력

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ보령제약은 2일 서울 종로구 본사 중보홀에서 시무식을 진행했습니다.

 

안재현 보령제약 대표는 신년사를 통해 “올해는 약가인하, 예산신생산단지 실생산을 위한 투자 등의 고정비 증가로 인해 어려움이 예상된다”며 “어려운 상황이지만 더욱 혁신적인 변화와 강력한 도전을 통해 새로운 역사를 만들어 가자”고 말했습니다.

 

안 대표는 미래 투자에 대한 의지도 밝혔습니다. 특히 개발 인력 증원을 비롯해, 신약과 개량신약, 제네릭 개발을 위한 연구와 임상 투자를 진행한다는 계획입니다.

 

여기에 제2·3의 바이젠셀을 발굴해 기업의 가치를 높이고, 미래의 신수종 사업 발굴을 위한 과감한 투자를 진행 한다는 방침입니다.

 

안 대표는 “품질 경영 강화 차원에서 선제적으로 현장에서 임직원들과 함께 뛰어, 고객들이 안심하고 보령의 의약품을 처방·복용할 수 있도록 할 것”이라고 발표했습니다.

 

한편, 보령제약에 따르면 2020년 3대 경영방침으로 ▲수익중심 경영 강화 ▲세계최고 수준의 제조경쟁력 구축 ▲미래성장동력 장착을 수립했습니다.

 

이를 바탕으로 올해 표적항암제인 동시에 면역항암신약으로 그 혁신성을 인정받을 수 있는 ‘BR2002 프로젝트’의 한국·미국 동시 임상 1상을 시작한다는 계획입니다. 카나브복합제 2개 제품도 올해 발매 될 예정이며, 이를 통해 국산 신약의 새 역사를 만들어 간다는 방침입니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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