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5월 전국 주택거래량, 전년比 15.8% 감소...전월세 거래량은 증가

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Monday, June 17, 2019, 12:06:05

국토교통부, 5월 주택 매매거래량 5만 7000건·전월세 거래량 15만 9000건

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 지난 달 전국 주택 매매거래량은 5만 7000건, 전월세 거래량은 15만 9000건으로 집계됐다. 작년 같은 달과 비교했을 때 주택 매매거래량은 감소했고 전월세 거래량은 증가했다.

 

17일 국토교통부는 5월 전국 주택매매거래량과 전월세거래량을 공개했다. 국토부에 따르 5월 주택 매매거래량은 5만 7103건이다. 이는 지난해 같은 달(6만 7789건) 및 5년 평균치(8만 6037건)보다 각각 15.8%, 33.6% 감소한 수치다. 지난 4월 거래량(5만 7025건)보다는 0.1% 증가했다.

 

최근 5년간 주택 매매거래량 추이를 살펴보면 ▲2015년 11만 건 ▲2016년 8만 9000건 ▲2017년 8만 5000건 ▲2018년 6만 8000건 ▲2019년 5만 7000건으로 꾸준히 하락했다.

 

지역별로 살펴보면 수도권 주택 매매거래량은 2만 6826건으로 지난 해 같은 시기보다 23.5% 줄었다. 지방은 3만 277건을 기록, 전년 동월보다 7.5% 감소했다. 유형별로는 아파트 거래량은 작년 5월보다 15% 감소한 3만 5710건을 기록했다. 아파트 외 거래량은 2만 1393건으로 17.1% 줄었다.

 

전월세 거래량은 주택 매매거래량과 달리 작년보다 증가했다. 확정일자 자료를 바탕으로 집계한 5월 전월세 거래량은 15만 8905건이다. 전년 동월(14만 8835건)보다 6.8% 증가했고, 5년 평균(13만 7451건)보다 15.6% 상승했다. 다만 지난달(16만 1744건)보다는 1.8% 감소했다. 지역별로 보면 수도권 거래량은 작년 5월보다 5% 오른 10만 4633건으로 집계됐다. 지방은 5만 4272건으로, 10.4% 증가했다.

 

5월 아파트 전월세 거래량은 작년 5월보다 12.6% 증가한 7만 3762건으로 집계됐다. 아파트 외 주택의 전월세 거래량은 같은 시기보다 2.2% 상승한 8만 5143건을 기록했다. 임차유형별로는 작년 대비 전세 거래량 상승분이 월세 거래량 상승분보다 높았다. 5월 전세 거래량은 9만 5605건을 기록, 지난해 같은 달보다 7.6% 올랐다. 월세 거래량은 전년 동월 대비 5.6% 증가한 6만 3300건으로 집계됐다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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