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동양생명, ‘수호천사내가만드는우리아이보험’ 출시

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Tuesday, January 07, 2020, 15:01:44

세분화된 특약으로 필요한 보장 선택 가능

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ동양생명(대표 뤄젠룽)이 고객이 원하는 보장을 자유롭게 설계가 가능해 맞춤형 보장을 제공하는 ‘수호천사내가만드는우리아이보험’을 출시했다.

 

이 보험은 최대 25개의 세분화된 특약 급부를 활용해 원하는 보험료 수준에 맞춰 필요한 보장을 선택할 수 있다.

 

피보험자는 나이에 따라 ‘1종(태아형)’과 ‘2종(어린이형)’ 중 선택해 가입할 수 있다. ‘1종(태아형)’은 출산 전 가입 가능한 상품으로 암∙소액암∙입원을 주계약으로 보장하고, ‘2종(어린이형)’은 재해 장해를 보장한다.

 

그리고 이 보험은 1형(해지환급금 미지급형)과 2형(순수보장형)으로 구성돼 있다. 1형(해지환급금 미지급형)은 2형(순수보장형)과 동일한 보장을 제공하지만 보험료 납입기간 중 계약이 해지될 경우 해지환급금을 지급하지 않는다.

 

가입가능 나이는 0세부터 최대 15세까지이며 보험료 인상 없이 주계약과 특약 모두 최대 100세까지 보장받을 수 있다. 50% 이상 장해 시에는 보험료 납입이 면제된다.

 

동양생명 관계자는 “일대일(1:1) 맞춤형 상품 설계를 통해 고객 개개인의 니즈에 맞는 보장을 받을 수 있도록 개발했다”며 “기존에 가입했던 보험의 보장내용이 부족한 경우 필요한 보장만 추가적으로 가입해 더욱 든든한 보장을 받을 수 있도록 한 것이 가장 큰 특징”이라고 말했다.

 

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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