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코란도 타고 ‘다카르랠리’ 나선 쌍용차...3년 연속 완주 목표

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Tuesday, January 07, 2020, 16:01:49

참가팀 절반 이상 탈락하는 ‘지옥의 레이스’…첫 구간 33위로 통과
티볼리, 렉스턴 이어 코란도로 참가..“브랜드 홍보 활동 이어갈 것”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ‘지옥의 레이스’로 불리는 다카르 랠리(Dakar Rally)에 출전한 쌍용자동차가 3년 연속 완주를 향한 순조로운 출발을 알렸습니다. 쌍용차는 참가팀의 절반 이상이 탈락하는 다카르랠리를 성공적으로 완주해 ‘코란도’를 적극 알린다는 계획입니다.

 

쌍용차는 지난 5일(현지시간) 시작된 다카르랠리의 첫 레이스를 성공적으로 통과했다고 7일 밝혔습니다. 올해 열린 제42회 다카르랠리의 출발지는 사우디아라비아 제다 지역인데요. 오토바이, 사륜오토바이, 자동차, SSV(다목적오프로드차량), 트럭 등 5개 부문 총 342개팀이 출전했습니다.

 

쌍용차는 제다부터 알와즈까지 총 752Km를 달린 제 1구간 레이스에서 자동차 T1-3(이륜구동 가솔린 자동차) 부문 10위, 자동차 부문 종합 33위를 기록했는데요. 2018년 티볼리 DKR, 2019년 렉스턴 DKR에 이어 올해는 코란도 DKR로 ‘3년 연속 완주에 도전했습니다.

 

 

이번 레이스에 출전한 코란도 DKR은 주력모델인 코란도의 디자인을 따온 후륜구동 랠리카입니다. 이 차량에는 6.2ℓ V8 가솔린 엔진이 탑재돼 있는데요. 최대출력은 450마력에 달하고 최고 195Km/h의 속도로 달릴 수 있습니다.

 

강동원 쌍용차 해외영업본부장 전무는 “참가팀의 절반 이상이 중도 탈락하는 지옥의 레이스에 도전한다는 자체만으로 의미가 있는 일”이라며 “앞으로도 기술력과 브랜드를 알릴 수 있는 글로벌 활동들을 꾸준히 이어나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 이번 다카르랠리는 12년 만에 중동 지역에서 개최되는데요. 총 레이스 거리는 제다부터 키디야까지 약 7500Km에 이르고, 12개 구간으로 나뉘어 진행됩니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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