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삼성화재, 야영장사고배상책임보험 판매 확대

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Friday, June 21, 2019, 10:06:40

캠핑협회와 업무협약 체결..7월부터 야영장 운영자 배책보험 의무 가입

 

[인더뉴스 김현우 기자] 삼성화재(사장 최영무)는 한국캠핑협회와 야영장사고배상책임보험 판매를 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다.

 

야영장사고배책보험은 야영장 내 사고로 인해 이용자가 인명 또는 재산상의 피해를 입은 경우 보상하는 보험이다.

 

이번 협약에 따라 협회 회원사는 개별적으로 가입할 때보다 합리적인 보험료로 신속한 업무 처리를 받을 수 있게 됐다고 삼성화재는 전했다.

 

올해 7월 1일부터 캠핑장, 글램핑장, 캠핑카 등을 포함한 모든 야영장 운영자는 야영장사고배책보험을 무적으로 가입해야 한다.

 

야영장 내에서 이용자가 다치거나 사망한 경우 최대 1억원 한도로 보상하며, 이용자가 재산 피해를 입은 경우 역시 최대 1억원까지 보상한다.

 

최재봉 삼성화재 일반보험지원팀장은 "이번 협약이 소비자들의 안전한 여가 생활에 조금이라도 도움이 되길 바란다"며 "앞으로도 다양한 고객들의 니즈에 부합하는 제휴를 확대해나갈 계획"이라고 말했다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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