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[CES 2020] 박정원 두산그룹 회장, CES 2020서 새해 첫 현장경영...“앞으로 할 일이 많다”

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Thursday, January 09, 2020, 11:01:45

경영진과 함께 국내외 부스 둘러보며 기술 트렌드 점검
두산 첫 참가..드론·협동로봇 등 전시, 글로벌 시장 공략 박차

 

美 라스베이거스 = 인더뉴스 권지영 기자ㅣ박정원 두산그룹 회장이 2020년 새해 첫 현장경영을 CES 2020에서 시작했습니다. 미국 라스베이거스에서 7일(현지시간)부터 나흘간 열리는 CES는 세계 최대 규모를 자랑하는 국제 가전·IT 전시회입니다.

 

박정원 회장은 8일(현지시간) 사우스 홀(South Hall)에 위치한 두산 부스에서 기자들과 만나 “기대했던 것보다 부스 방문객이 많았다”고 말했습니다. 이날 박 회장은 박지원 그룹부회장과 경영진과 함께 오전 10시경 두산 부스를 찾았습니다.

 

박 회장은 두산 부스를 시작으로, 센트럴(Central)∙노스(North) 홀을 오가며 국내외 기업들의 부스를 둘러봤는데요. 특히 AI, 드론, 5G, 협동로봇, IoT, 모빌리티 등 두산 사업과 연관된 기술을 중심으로 최신 트렌드를 꼼꼼히 살폈습니다.

 

CES 현장을 살펴본 박 회장은 경영진에게 “우리 사업 분야에서 최신기술 트렌드를 선도할 수 있도록 많은 고민과 실천을 해야 한다”면서 “올해 CES에서 우리가 제시한 미래 모습을 앞당기는 데 힘을 기울여 나가자”고 말했습니다.

 

두산은 이번 CES에 처음으로 공식 참가했는데요. 전시호에서 ‘우리의 기술로 보다 안전하고 편리한 미래를 만든다’는 목표로 에너지, 건설기계, 로봇, 드론 등 각 사업분야에서 두산이 지향하는 미래상을 선보였습니다.

 

두산 부스에서는 두산로보틱스의 협동로봇이 DJ와 함께 사인 스피닝(Sign Spinning) 퍼포먼스를 펼치며 관람객을 맞았습니다. 사인 스피닝은 광고판을 회전시키면서 시선을 끄는 퍼포먼스형 광고인데요. 특히 북미 지역에서 인기가 높으며, 신종 스포츠로도 각광받고 있습니다. 부스 한 켠에서는 ‘협동로봇 바리스타’는 관람객에게 드립커피를 만들어 주기도 했는데요.

 

이번 CES에서 두산은 최고혁신상을 받은 수소연료전지 드론과 5G 실시간 통신을 기반으로 한 건설현장 종합관제 솔루션 ‘콘셉트 엑스(Concept-X)’, 두산밥캣 장비에 탑승해 직접 체험해 볼 수 있는 증강현실(AR) 작업 프로그램 등도 선보였습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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