검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

현대차, 올해 GV80·70 등 럭셔리 사이클 모멘텀 전망...‘매수’-하나

URL복사

Friday, January 10, 2020, 08:01:27

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 하나금융투자는 10일 현대차(005380)에 대해 지난해 4분기 실적이 부진한 가운데 올해 GV80, G80, GV70으로 이어지는 럭셔리 모델 사이클이 점유율 상승과 믹스 개선의 모멘텀이 될 것이라며 목표주가 16만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

송선재 하나금융투자 연구원은 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각 전년보다 6% 증가한 26조 7000억원, 111% 오른 1조 600억원을 기록해 시장 기대치를 소폭 하회할 것으로 전망했다. 그는 “내수 부진과 일회성 인건비 비용 등이 원인”이라고 설명했다.

 

송 연구원은 “글로벌 출하·도매·소매판매는 각 전년보다 +3%·-3%·-4% 변동하는 가운데 시장수요와 점유율이 부진한 중국을 제외한 출하·도매·소매판매는 각 +6%·-0%·-1% 변동했다”며 “도매판매를 기준으로 한국·중국이 각 1%·10% 감소하면서 부진했다”고 평가했다.

 

이에 현대차는 올해 도매판매 목표로 4% 증가한 457만 6000대를 제시했다. 내수·해외 판매목표가 각 전년보다 1% 감소한 73만 2000대, 4% 증가한 384만 4000대로 변동하는 것이다.

 

송 연구원은 “내수 판매가 감소할 것을 전망한 이유는 개소세 인하정책 종료로 내수 자동차 수요가 전체적으로 부진할 것으로 보기 때문”이라며 “그랜저·아반떼·투싼 등 다수 부분변경·완전신차 모델이 투입된다는 것으로 감안할 때 목표를 상회할 가능성이 높다”고 판단했다.

 

이어 “해외 판매목표가 4% 증가인 것은 지난해 낮은 기저와 신차 투입을 발판으로 미국·인도·중국의 판매가 개선될 것으로 보기 때문”이라며 “미국에서는 기존 팰리세이드가 연간 반영되는 가운데 쏘나타·아반떼·투싼 신차가 순차적으로 투입될 것”이라고 덧붙였다.

 

또한 “인도에서는 시장수요 회복과 전년 연중 출시된 베뉴의 온기 반영, 신형 크레타 투입 등으로 판매 증가가 예상된다”며 “중국에서는 신형 미스트라와 MPV 신차와 아반떼 신차, 유럽에서는 신형 코나EV를 투입해 이산화탄소 배출량 규제를 맞춘다는 전략”이라고 전했다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너