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[CES 2020] LG전자-MS, B2B 사업 경쟁력 강화...디지털 전환 가속화

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Friday, January 10, 2020, 11:01:00

LG B2B 솔루션에 MS 플랫폼 접목..모빌리티·빌딩관리시스템 분야 협력

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 마이크로소프트(MS)와 협력해 기업간거래(B2B) 사업 경쟁력을 강화합니다. 두 회사가 함께 차량용 인포테인먼트와 빌딩관리시스템 분야에서 새로운 서비스를 개발합니다.

 

LG전자와 MS는 8일(현지 시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 업무협약(MOU)을 체결했습니다. LG전자 B2B 솔루션과 MS 클라우드 서비스를 접목하는 내용이 골자입니다.

 

LG전자 차량용 인포테인먼트 플랫폼 ‘웹OS 오토’(webOS Auto)와 MS 차량용 클라우드 플랫폼 MCVP를 결합한 솔루션을 개발할 계획입니다. 또한 MS 음성인식 기술을 활용한 LG전자 가상 비서 서비스도 제공합니다.

 

 

빌딩관리시스템 분야에서도 협력합니다. MS 클라우드 플랫폼인 ‘애저’(Azure)를 활용한 비컨(BECON) 시스템으로 대형 건물용 공조 솔루션을 개발합니다. 이밖에 클라우드, 인공지능(AI), 엣지 컴퓨팅 등 신기술을 활용한 서비스를 개발할 때 MS 플랫폼을 활용할 계획입니다.

 

이날 협약식에는 이상용 LG전자 A&B센터장 전무와 산제이 라비(Sanjay Ravi) MS 자동차사업부문장 등이 참석했습니다. 산제이 라비 부문장은 “MS는 모빌리티 기업들의 디지털 전환을 지원해 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 돕고 있다”고 말했습니다.

 

이상용 전무는 “LG전자의 솔루션과 MS 클라우드 인프라는 시너지를 낼 수 있는 부분이 많다”며 “MS와 긴밀한 협력으로 B2B 사업 경쟁력을 강화하고 디지털 전환을 가속해 미래 성장동력을 확보할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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