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KB​손보, ​벤처기업협회와 포괄적 업무제휴 협약 체결

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Wednesday, June 26, 2019, 10:06:05

‘개인정보보호배상책임보험’ 단체계약 서비스 우선 도입

 

[인더뉴스 김현우 기자] KB손해보험은 지난 24일 (사)벤처기업협회와 포괄적 보험서비스 제공을 위한 업무제휴 협약을 체결했다고 26일 밝혔다.

 

협약식은 양종희 KB손보 사장과 안건준 벤처기업협회장, 컨소시엄 참여사인 삼성화재, 현대해상, 한화손해보험 등 관련 임직원들이 참석한 가운데 진행됐다. 이날 체결된 주요 협약은 벤처기업협회 회원사를 위한 차별화된 보험상품 개발과 단체계약 체결 등이다.

 

KB손보 컨소시엄과 벤처기업협회는 개인정보보호배상책임보험 단체계약 서비스를 우선 도입하기로 했다. 이 보험은 약관 신고와 인가 등을 거쳐 내달 중 출시 예정이다.

 

양 측은 단체계약 할인을 통해 저렴한 보험료, 간편한 가입절차, 원스톱 보상서비스를 회원사와 벤처기업에 제공한다는 계획이다.

 

개인정보보호배상책임보험은 ‘정보통신망 이용 촉진 및 정보보호 등에 관한 법률’에 따라 지난 13일부터 의무화됐다. 의무가입 대상은 개인정보를 다루는 정보통신서비스 사업자로 매출액 5000만원 이상이고, 개인정보 보유수가 1000개 이상인 업체다.

 

이 조건에 해당하는 사업자는 업종에 상관없이 개인정보보호배상책임보험에 의무가입 해야 하며, 이를 위반할 경우 횟수와 관계없이 과태료 2000만원의 부과 대상이 된다. 다만 관련 업계의 혼란을 최소화 하기 위해 올해 말까지 계도기간을 둬 과태료 부과 등이 유예된다.

 

이날 협약식에 참석한 양종희 사장은 “이번 업무제휴 협약을 통해 벤처기업들이 보다 안전한 환경에서 사업을 영위 할 수 있도록 다양한 보험상품과 서비스를 도입해 나가겠다”고 전했다.

 

한편 벤처기업협회는 벤처기업 활성화를 위해 지난 1995년에 설립됐으며, 현재 1만 4602개 벤처기업이 회원사로 등재돼 활동하고 있다. 벤처기업 육성과 발전을 위한 정책제안, 지원사업 서비스 등을 제공하고 있다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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