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삼성전자, 미국 5G·4G LTE 망설계·최적화 전문기업 텔레월드 솔루션즈 인수

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Tuesday, January 14, 2020, 10:01:14

네트워크 망설계·최적화·자동화 기술 보유..미국·북미서 5G 시장 확대 박차

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 미국 5G·4G LTE 망설계·최적화 전문기업 텔레월드 솔루션즈(TeleWorld Solutions)와 인수계약(Agreement)을 체결했습니다.

 

삼성전자는 세계 최대 규모 미국을 포함한 북미 이동통신 시장에서 점유율을 확대할 계획인데요. 이를 위해 전략적 투자를 통한 글로벌 이동통신시장 공략에 더욱 박차를 가할 예정입니다.

 

2002년 설립된 텔레월드 솔루션즈는 미국 대형 이동통신사업자, 케이블 방송사 등에 망설계·최적화·필드테스트 등 전문인력을 통해 차별화된 서비스를 제공하고 있습니다.

 

또한 텔레월드 솔루션즈는 대량의 필드데이터 기반 네트워크 검증분석 자동화 기술을 자체적으로 개발했는데요. 실내외 기지국 최적 위치 선정, 무선신호 간섭원 추출, 기지국 셀(Cell) 설계 등에 소요되는 시간을 기존 대비 50%에서 최대 90%까지 절감해 줍니다.

 

삼성전자는 인수 완료 이후에도 텔레월드 솔루션즈 현재 경영진이 사업을 운영하도록해 빠르게 변화하는 미국 이동통신시장에 유연하게 대응할 수 있는 사업 구조를 유지할 계획입니다.

 

5G 상용화가 본격화되면서 600~800MHz 저대역, 2.5~4.9GHz 중대역, 24~39GHz 초고주파수대역 등 이동통신에 활용되는 주파수와 기지국이 다양해지고, 망구조가 복잡해지고 있는데요. 이에 따라 효율적인 망설계·최적화 기술이 5G 커버리지 확보의 핵심 역량으로 대두되고 있습니다.

 

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 “삼성전자는 이동통신 선도시장인 미국에서 기술과 사업 역량을 인정받아 버라이즌, AT&T, 스프린트 등에 5G·4G 통신장비를 공급하고 있다”고 설명했습니다.

 

이어 “세계 5G 시장을 선도하고 있는 삼성전자는 텔레월드 솔루션즈의 전문인력과 차별화된 서비스 노하우를 바탕으로 두 회사의 시너지를 극대화해, 2020년 북미 등 글로벌 시장 공략을 더욱 확대해 나가겠다”고 덧붙였습니다.

 

텔레월드 솔루션즈 셜빈 제라미(Shervin Gerami) CEO는 “5G 상용화가 확대되면서 통신 시스템의 성능뿐만 아니라 네트워크 망설계, 구축, 최적화 역량이 갈수록 중요해지고 있다”며 “북미 이동통신시장에서 빠르게 성장하고 있는 삼성전자의 일원이 돼 매우 기쁘며 텔레월드 솔루션의 전문인력과 차별화된 서비스 노하우로 삼성전자가 북미 시장에서 입지를 더욱 견고히 하는데 기여하겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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