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로스웰, 177억 규모 스마트 전장시스템 납품 완료...“실적 턴어라운드”

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Tuesday, January 14, 2020, 15:01:25

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스닥 상장사 로스웰(900260)은 상용버스 생산부문 중국내 8위 기업인 상하이선롱의 주요 자회사에 ADAS·졸음운전예방·자동주차·360도 어라운드뷰·인포테인먼트·타이어 공기압 경보장치·탑승객 정보 처리 등 스마트 전장시스템 28종 납품을 완료했다고 14일 밝혔다.

 

로스웰은 지난해 11월 광서선롱자동차유한공사와 1억 675만RMB 규모의 자율주행·IoV 전장시스템 공급계약 체결을 공시한 바 있다.

 

회사는 지난 4분기 중 단일공급계약을 포함해 상하이선롱에 납품한 스마트 전장시스템 매출액이 300억원에 달했다. 이는 운전자 보조·차량안전·운행정보·탑승객 정보 등 자율주행·IoV 관련 스마트 전장시스템 전반에 대한 로스웰의 경쟁력을 입증한 결과라고 자평했다.

 

허이화 로스웰 한국사무소 대표는 “중국 자동차시장은 2018년에 이어 2019년에도 업계 전반적으로 실적 부진이 이어지면서 회사의 경영실적도 기대에 미치지 못했다“며 “그러나 지난 4분기 상하이선롱에 스마트 전장시스템 납품에 힘입어 전분기 누적 실적에 육박하는 경영성과를 거뒀고, 사업구조 고도화를 위한 첫발을 내딛었다”고 설명했다.

 

이어“중장기 성장기반을 강화하고 자산효율성을 제고하는 전략적 투자·기술제휴 기회를 모색하는 등 자율주행·IoV 관련 스마트 전장시스템 선도기업으로 위상을 구축해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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