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바이이오니아, 중앙의료재단과 유전자검사 독점 공급 계약 체결

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Wednesday, January 15, 2020, 08:01:58

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 바이오니아(064550)는 의료법인 중앙의료재단(C.M.I.)과 ‘진투라이프’ 유전자검사 서비스 독점 공급 계약을 체결했다고 15일 밝혔다.

 

이번 공급 계약에 따라 바이오니아는 C.M.I.에 자사의 유전자검사 전 품목을 공급할 계획이다.

 

바이오니아와 유전자검사 서비스 계약을 체결한 의료법인 중앙의료재단 C.M.I. 종합검진센터는 다수의 기업, 연구기관들과 업무제휴를 맺고 종합건강검진, 특수건강검진, 출장건강검진 등 개인별 맞춤형 검진 서비스를 제공한다.

 

이번 진투라이프 서비스 계약을 통해 건강검진 고객에게 맞춤형 유전자검사 서비스를 제공한다. 이로써 타고난 유전적 특성과 현재의 건강검진 결과를 접목해 개인맞춤형 건강관리 솔루션을 제공할 계획이다.

 

바이오니아가 공급하는 진투라이프는 뷰티와 건강 관련 DTC(소비자직접의뢰) 유전자검사 서비스다. 간단한 방법과 저렴한 비용으로 탈모, 비만, 피부, 혈당, 카페인 등 12가지 항목에서 소비자가 원하는 서비스 선택이 가능한 것이 특징이다.

 

뷰티·헤어·헬스 토탈 솔루션 결과를 업계 최단기간인 3일 이내에 제공하는 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다. 정밀성과 정확성을 필요로 하는 분자진단시스템을 구축하면서 쌓은 유전자기술 노하우로 신뢰성 높은 분석 결과를 보장한다.

 

회사 측은 인구 고령화에 따라 소비자의 건강관리에 대한 관심이 증대되고 있어 제휴 업체와 고객들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있는 만큼 이번 협업을 통해 B2B뿐만 아니라 더 많은 소비자에게 전략적으로 다가설 수 있는 영업과 마케팅 활동이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.

 

또 국내를 비롯한 각국의 규제 완화 기조에 맞춰 서비스 포트폴리오를 다양화할 계획이다.

 

바이오니아 관계자는 “소비자가 직접 의뢰하는 유전자검사 서비스가 미국 등 선진국에서는 매우 활성화돼 있다”며 “국내도 유전자검사 항목의 확대 필요성이 강하게 제기되고 있다”고 설명했다.

 

이어 “전 세계 DTC 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 전망되는 만큼 국내뿐 아니라 해외까지 다양한 유통 채널을 통해 비즈니스를 더욱 확장할 계획”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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