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‘1인 1에어컨’ 노리는 삼성전자...“거실 넘어 방안까지 공략”

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Wednesday, January 15, 2020, 15:01:03

사계절 필수가전 변모한 에어컨 수요 증가에 대응..다멀티·AI로 제품 사용성 강화

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ가전 보급률이 포화 상태에 이르며 시장이 ‘레드 오션’에 접어드는 가운데 가전업계는 기존 제품에 새로운 가치를 부여해 수요를 창출하는데 골몰하고 있습니다. 특히 ‘레거시 가전’의 대표 격인 에어컨은 공기청정 기능을 탑재해 신가전 소비자들을 흡수하며 사계절 필수가전으로 변모하고 있습니다.

 

삼성전자는 2020년형 ‘무풍에어컨’ 제품군을 구성하며 기존에 스탠드형 제품 보조 역할을 하던 벽걸이형 에어컨 기능을 강화했습니다. 거실 필수가전을 넘어 개인 방마다 놓는 가전제품으로 개념을 확장하겠다는 전략입니다.

 

15일 서울 서초구 삼성전자R&D캠퍼스에서 열린 무풍에어컨 신제품 공개 행사에서 이재환 삼성전자 생활가전공조솔루션 상무는 “올해는 에어컨이 사계절 신가전으로 자리 잡는 경험을 방마다 느낄 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

실제로 에어컨은 계절가전이 아닌 생활필수품처럼 인식되는 추세입니다. 삼성전자가 에어컨 구매 시기를 자체 조사한 결과 성수기로 불리는 6월부터 8월보다 1월과 2월에 구매량이 집중되는 것으로 나타났습니다.

 

 

이처럼 에어컨 수요가 계절성과 무관해지면서 한 가구에서 2대 이상을 구매하는 경우도 증가하고 있습니다. 일반적으로 거실에 있던 에어컨이 방 안까지 들어서고 있는 겁니다. 삼성전자 조사에서 에어컨 구매자 약 30%는 스탠드형과 벽걸이형을 각 1개씩 세트로 장만하고도 추가로 에어컨을 구매하고 싶다고 응답했습니다.

 

삼성전자는 “혼수나 이사에 필수품이라는 인식에 따라 에어컨을 여러 대 사려는 수요가 높게 나타난다”며 “여기에 맞춰 방마다 에어컨을 확산할 수 있는 기회시장이 있겠다고 생각했다”고 말했습니다.

 

이날 공개된 신제품은 스탠드형과 벽걸이형으로 구성됩니다. 스탠드형은 갤러리, 클래식, 슬림 등 3종입니다. 삼성전자는 방마다 에어컨을 장만하는 수요를 겨냥해 주력 제품인 갤러리에 더해 벽걸이형 제품 ‘와이드’ 성능과 사용성을 대폭 개선했습니다.

 

눈에 띄는 기능은 실외기 1개에 에어컨을 총 3개까지 연결하는 ‘무풍 다멀티’입니다. 삼성전자는 “무풍 다멀티는 국토교통부에서 에어컨 설치 편의성을 높이기 위해 신규주택에 배관을 의무화하는 행정예고에 따른 것”이라며 “한 집에서 여러 에어컨을 설치하는 수요가 많아질 것으로 예상한다”고 말했습니다.

 

 

제품에 사용성과 경험을 더해주는 장치는 인공지능(AI)입니다. 신제품은 사용자가 외출 후 집 근처로 돌아올 때 미리 켜지는 기능과 미디어 재생, 연결된 가전 제어, 음성조작 등을 지원합니다. 삼성전자는 “계절 가전이 아닌 사계절 활용도를 높인 것”이라고 설명했습니다.

 

특히 벽결이형 신제품에는 AI 음성인식 기능이 처음으로 탑재됐습니다. 유미영 삼성전자 소프트웨어개발팀 상무는 “스탠드형 제품 사용자 70%가량이 AI 음성인식을 매일 사용하는 것으로 조사됐다”며 “올해 벽걸이형 제품에 이 기능을 넣을지 고민했지만, 에어컨이 갖는 특징을 잘 살릴 수 있도록 룸 에어컨에도 탑재하기로 했다”고 말했습니다.

 

에어컨에 공기청정기능이 강화된 것도 에어컨 소비량이 늘어나는 이유입니다. 방마다 에어컨을 들여놓은 뒤 남는 공간은 삼성 무풍큐브와 같은 소형 공기청정기가 담당합니다. 이재환 상무는 “에어컨이 공기청정기 시장을 잡아먹지 않겠느냐 하는 생각이 있었는데 수요가 에어컨에 이어 공기청정기로 이어지고 있다”고 말했다.

 

이재환 상무는 “올해 국내 에어컨 수요는 240만대 가량을 예상하지만 폭염이 오면 늘어날 것으로 본다”며 “지난해와 마찬가지로 시장을 주도하는 입지를 유지하는 것이 목표”라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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