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4차 공판 출석한 이재용 부회장, 취재진 질문에 ‘묵묵부답’

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Friday, January 17, 2020, 14:01:23

삼성 준법감시위 마련 후 첫 공판..재판 결정에 영향 있을지 초미 관심사
이 부회장, 1시 29분경 검은색 승합차 내려 빠른 걸음으로 법원행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 파기환송심 네 번째 공판을 위해 40여일 만에 법원에 모습을 나타냈습니다. 서울 서초고등법원에 1시 29분경 검은색 승합차가 등장했는데요. 차에서 내린 이 부회장은 굳은 표정으로 입술을 굳게 다문 채 변호인단과 함께 빠른 걸음으로 법원으로 들어갔습니다.

 

이 부회장이 도착하기 앞서 검은색 차량 행렬이 이어졌는데, 이 부회장과 같은 혐의로 재판을 받는 장충기 전 삼성 미래전략실 사장 등도 법원에 출석했습니다.

 

서울고법 형사1부(부장판사 정준영)는 17일 오후 2시 5분부터 뇌물공여 등 혐의로 기소된 이 부회장 등 삼성 관계자 5명에 대한 파기환송심 네 번째 공판을 진행합니다.

 

이 부회장은 지난 2차 공판부터 지금까지 취재진의 질문에 아무런 대답을 하지 않고 있는데요. 이날 역시 묵묵부답으로 일관하며 법원으로 발걸음을 옮겼습니다.

 

앞서 이 부회장은 작년 12월 6일 뇌물공여 혐의 등으로 파기환송심 세 번째 공판을 받았습니다. 당시 박영수 특별검사팀은 이재용 삼성전자 부회장에 10년 이상 징역형 선고가 적정하다고 주장한 바 있습니다.

 

삼성은 지난 공판에서 증인으로 손경식 CJ회장을 신청했습니다. 당초 손 회장은 재판에 출석할 것으로 전해졌지만, 해외 출장 등의 일정이 겹쳐 불출석하게 됐습니다.

 

이번 재판에서 삼성 준법경영 감시방안에 대해 어떤 판단을 할 지 주목됩니다. 재판부는 삼성에 강력한 준법감시제도 마련을 요구했고, 김시형 전 대법관을 위원장으로 영입해 ‘삼성 준법감시위원회’ 출범을 준비하고 있습니다. 삼성전자, 삼성생명 등 주요 7개 계열사와 협약을 맺고, 이사회 의결 절차를 걸쳐 2월 초 공식 출범 예정입니다.

 

참여연대는 지난 9일 삼성 준법감시위원회 설치 관련 이재용 파기환송심 재판부에 의견서를 제출했는데요. 참여연대는 의견서를 통해 “삼성그룹이 ‘준법감시위원회(이하 “준법위”)’를 설치하는 등 준법경영을 강화하겠다는 계획을 발표한 것과 관련해 준법경영과 관련된 그룹차원의 계획이나 사회적 약속이 이재용 부회장에 대한 양형에서 유리한 정상으로 참작돼서는 안 된다”고 개진했습니다.

 

이 부회장은 박근혜 전 대통령과 최서원(최순실)씨 등 국정농단 사태 관련 뇌물공여 혐의로 기소됐습니다. 이 부회장은 1심에서 징역 5년을 선고받았지만, 2심에서는 징역 2년 6개월에 집행유예 4년을 선고받았는데요. 대법원 전원합의체는 이 부회장 등의 상고심에서 징역 2년 6개월에 집행유예 4년을 선고한 원심을 깨고 사건을 서울고법으로 돌려보냈습니다.

 

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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