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윈팩, 산자부 장관상 수상...“적극적 채용확대 공로 인정”

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Friday, January 17, 2020, 14:01:32

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 반도체 후공정 패키지·테스트 전문기업 윈팩(097800)은 산업통상자원부가 주최한 ‘2019년 나노융합기술인력양성 유공자 포상’ 시상식에서 산업통상자원부 장관상을 수상했다고 17일 밝혔다.

 

산업통상자원부가 주관하는 나노융합기술인력양성 유공자 포상은 관련 산업 발전과 인력 양성에 기여한 유공자나 관련 기관을 발굴해 수여하는 상이다.

 

윈팩은 적극적인 채용확대를 통해 최근 3년 간 고용인원이 약 77% 증가했으며 현재 508명 전원이 정규직으로 고용안정에 기여한 공로를 인정 받았다.

 

특히 수원 한국나노기술원과 협약을 통해 우수나노융합기술인력 양성을 위한 현장실습 지원과 인력 채용으로 사업 활성화를 진행했다.

 

이한규 윈팩 대표는 “회사의 가치를 전직원과 함께 만들고 나누며 지역사회와 상생 할 수 있는 기업이 되도록 노력 하겠다”고 말했다.

 

원팩은 지난 2018년 경기도 일자리 우수기업 인증, 2019년 용인시 산업평화대상 경영혁신부문 수상, 2019년 일자리창출 유공 정부포상 대통령 표창을 수상한 바 있다.

 

한편 반도체 후공정 업체인 윈팩은 메모리 플립칩 패키지 양산을 통해 조립부터 테스트까지의 턴 키 비즈니스(Turn-key business)를 할 수 있는 경쟁력을 확보했다. 2018년 창립 후 최대 매출인 675억원 기록한데 이어 올해도 최대 매출 달성이 기대된다고 회사 측은 설명했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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