검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

넵튠, 실시간 전략 게임 ‘미니막스’ 글로벌 정식 출시

URL복사

Friday, January 17, 2020, 15:01:22

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 넵튠(210270)은 자회사 님블뉴런이 자체 개발 실시간 전략 게임 ‘미니막스 타이니버스(이하 미니막스)’가 글로벌 정식 출시됐다고 17일 밝혔다.

 

미니막스는 스팀 플랫폼에서 ‘앞서 해보기’ 서비스 기간을 1년 간 거친 게임이다. 에일라이와 크뤠아로 나뉜 두 소인국 종족 간의 전쟁에 게이머가 신이 돼 그들을 돕고 이끈다는 독특한 콘셉트를 가지고 있다.

 

개입 액션과 전략 기반의 1대1 실시간 대결을 즐길 수 있으며 짧은 시간 안에 승부가 결정되는 등 빠르고 단순한 게임 특징 속에 전략적 깊이를 추구한 게임이다.

 

영어, 스페인어, 독일어 등 12개 언어를 지원하는 미니막스는 구글플레이와 애플 앱스토어, 스팀에서의 글로벌 론칭을 기점으로 크로스 플랫폼 플레이가 가능하다. 이로써 전세계 플레이어들과 보다 원활한 환경에서 1대1 대결을 펼칠 수 있다.

 

님블뉴런은 “그 동안 플레이어 피드백을 바탕으로 매칭 시스템과 연습 모드와 커스텀 매치, 챔피언 캐릭터 중심의 작전과 게임플레이 방식을 다듬어왔다”며 “플레이 타임도 기존 6분에서 4분으로 게임 디자인을 변경해 박진감을 더했다”고 설명했다.

 

이어 “특히 모바일에서는 챔피언 캐릭터를 직접 손으로 컨트롤 하는 독특하고 직관적인 인터페이스 최적화를 통해 만족할 수 있는 플레이 경험을 선사할 것”이라고 덧붙였다.

 

미니막스 모바일·스팀에서의 글로벌 정식 출시와 관련된 자세한 정보는 스팀 페이지와 구글 플레이스토어, 애플 앱스토어에서 확인할 수 있다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너