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하현회 LG유플러스 부회장 “디지털 전환으로 고객 경험 혁신하자”...임원 워크숍 진행

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Sunday, January 19, 2020, 13:01:12

마곡사옥서 새해 첫 임원워크숍 LG헬로비전과 합동 진행..임원 190여명 참석
“2020년 고객 경험 혁신 원년으로 삼고 디지털 트랜스포메이션 바탕으로 이뤄낼 것”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 새해 첫 임원 워크숍을 진행했습니다.

 

LG유플러스(부회장 하현회)는 17일 마곡사옥 지하 프론티어홀에서 진행한 워크숍에 LG헬로비전 임원 포함 전사 담당, 임원 약 190여 명이 참석했습니다.

 

이번 워크숍은 양대 플랫폼 결합을 통한 종합 미디어 플랫폼 사업자로의 도약 의지를 확고히 하고자 열렸습니다. 행사는 LG헬로비전 임원 소개로 시작, 외부 전문기관의 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation) 강연과 환영 시간 순으로 진행됐습니다.

 

이날 행사에서 하현회 부회장은 “이번 워크숍은 새롭게 LG 가족이 된 LG헬로비전 임원들도 함께해 더욱 뜻 깊다”라며 “올해는 통신과 미디어 플랫폼 혁신을 통한 선도가 중요한데, 일등DNA를 가진 LG헬로비전 구성원들이 이러한 경쟁에서 주인공이 될 것이라 확신한다”며 기대감을 표했습니다.

 

하 부회장은 “2020년을 고객 경험 혁신 원년으로 삼고 각 사업영역에서 개선할 수 있는 부분은 무엇인지 디지털 트랜스포메이션 방안을 진지하게 고민해 주기 바란다”며 참석한 담당, 임원들이 앞장설 것을 주문했습니다.

 

이어 “무엇보다 중요한 것은 시간이 들더라도 처음에 방향을 잘 잡는 것”이라며 “추진 과제의 목표수준을 명확하게 규정하고 전 임직원이 디지털 트랜스포메이션 실체를 바르게 이해해 이를 바탕으로 일하는 방식을 철저히 바꿔야 한다”고 강조했다.

 

마지막으로 “올해 디지털 트랜스포메이션을 통한 고객 경험 혁신으로 변화와 혁신을 주도하는 LG유플러스가 될 수 있도록 힘을 모으자”라며 디지털 전환은 결국 고객 경험을 혁신하는 것에 의미가 있음을 재차 강조하며 워크숍을 마무리했습니다.

 

이번 워크숍에 참가한 LG헬로비전 기술담당 김홍익 상무는 “LG유플러스 임원들과 처음 함께한 자리였지만 LG의 한 가족이라는 동질감을 느꼈고 특히 그룹 전체적으로 강조하고 있는 디지털 트랜스포메이션에 대해 이해할 수 있는 시간이었다”면서 “양사가 가지고 있는 우수한 점들을 수시로 벤치마킹해 경쟁력을 높이도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

LG유플러스 클라우드서비스담당 손민선 상무는 “현업에서 디지털 트랜스포메이션을 어떻게 적용할 수 있을지 구체적인 사례를 접할 수 있었는데 LG헬로비전 임원과 함께해 더욱 의미가 컸다”며 “앞으로 양사 시너지를 통해 통신을 넘어 미디어 플랫폼 회사로 한 발 더 빠르게 성장할 수 있을 것이란 확신을 얻었다”고 말했습니다.

 

한편 이날 행사에서는 LG그룹 차원에서 변화의 방향으로 강하게 추진중인 디지털 트랜스포메이션 이해를 돕기 위한 외부 강연도 진행됐습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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