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“철저한 성과주의 반영”...삼성전자, 임원 인사서 ‘차기 경영자’ 후보군 13명 발탁

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Tuesday, January 21, 2020, 10:01:28

20일 사장단 인사 이어 임원 인사로 162명 승진..조직개편 확정 예정
경영성과·성장 잠재력 겸비한 젊은 리더 선발해 CEO 후보군 넓혀

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 지난 20일 사장단 인사를 단행한 데 이어 정기 임원 인사를 통해 총 162명을 승진시켰습니다. 이번 임원 인사는 작년 보다 4명 늘어난 가운데, 전무와 부사장급의 미래 경영자 후보군 13명을 발탁했습니다.

 

21일 삼성전자는 정기 임원 인사를 통해 부사장 14명, 전무 42명, 상무 88명, 펠로우(Fellow)3명, 마스터(Master) 15명을 승진시켰습니다.

 

앞서 단행한 사장단 인사와 마찬가지로, 임원 인사 역시 철저한 성과주의를 반영한 결과라는 게 회사의 설명입니다. 갤럭시 신화의 주인공이자 무선사업부를 총괄하게 된 노태문 사장의 경우 52세로 최연소 사장 승진자로 꼽힙니다.

 

삼성전자 측은 “경영성과와 성장 잠재력을 겸비한 젊은 리더를 부사장으로 승진시켜 미래 CEO 후보군을 두텁게 했다”고 설명했습니다.

 

부사장 승진자 중 반도체 부문이 가장 많았고, 무선사업부, 영상디스플레이사업부, 영업 등이 뒤를 이었습니다. 차기 경영자 후보군에 속하는 최용훈 영상디스플레이사업부 LED 개발그룹장 부사장은 Cinema LED, 더 월(The Wall) 등 차세대 TV 폼팩터 개발을 주도하며, TV 시장 리더십을 공고화에 기여했다는 평입니다.

 

또 작년 세계 최초 5G 상용화에 기여한 최원준 무선사업부 전략제품개발1팀장 부사장과 김우준 네트워크사업부 미주 BM그룹장 부사장, 김진해 한국총괄 IM영업팀장 부사장도 나란히 승진했습니다.

 

비메모리 분야 세계 1위를 목표로 삼은 가운에 파운드리 사업부에서도 부사장 승진자(심상필 기흥·화성·평택단지 파운더리제조기술센터장 부사장, 정기태 파운드리사업부 PA2팀장 부사장)가 배출됐습니다.

 

이번 임원 인사에서 발탁 승진자가 확대됐는데요. 지난 2017년 발탁 승진자는 21명(5월, 12월), 2018년 18명에서 2020년 24명으로 늘어났습니다. 외국인과 여성 임원의 경우 2018년 11명에서 올해 9명으로 다소 줄었습니다.

 

미국 QLED, 초대형 TV 판매를 주도한 데이브 다스(Dave Das) 북미총괄 미국법인 HE Div. 장 전무와 인공지능과 로봇 연구 개발에 기여한 프라나브 미스트리(Pranav Mistry) SRA Think Tank Team장 전무 등이 대표적 외국인 임원 승진자입니다.

 

여성 임원 승진자로는 임경애(생활가전사업부 UV혁신그룹장)상무, 송명주(생활가전사업부 글로벌 PM그룹장) 전무, 안수진(메모리사업부 플래시 PA팀) 전무 등입니다.

 

삼성전자 측은 “성과주의 원칙에 따라 연령과 연차에 상관없이 성과과역량을 보유한 인재들에 대해 발탁인사를 과감히 확대했다”며 “다양성 강화 차원에서 외국인, 여성 인력에 대한 승진 문호 확대 기조를 유지했다”고 설명했습니다.

 

이밖에 삼성전자는 회사의 기술력을 대표하는 연구개발 부문 최고 전문가로 펠로우(Fellow 3명)과 마스터(Master) 15명을 선임했는데요. 최고 전문가 규모는 해마다 늘어나 지난 2017년과 비교하면 두 배이상 증가했습니다.

 

삼성전자는 2020년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했고, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정할 예정입니다.

 

☞ 삼성전자 세트부문 승진자

 

◇ 승진

 

<부사장> ▶김성진 ▶김우준▶김진해▶나기홍 ▶서병훈 ▶정해린 ▶최용훈 ▶최원준 <전무> ▶강현석 ▶김도현 ▶김연성 ▶김영집 ▶김유석 ▶김형남 ▶노원일 ▶문준 ▶박순철 ▶박정훈 ▶손성원 ▶송명주 ▶양준호 ▶여명구 ▶용석우 ▶이계성 ▶이규호 ▶이상우 ▶이준화 ▶이충순 ▶이태관 ▶조성혁 ▶조시정 ▶조홍상 ▶최익수 ▶데이브다스 ▶프라나브미스트리 <상무> ▶강성욱 ▶고정욱 ▶권순범 ▶김덕호 ▶김성은 ▶김승연 ▶김원우 ▶김재성 ▶김진성 ▶김태수 ▶김형섭 ▶나현수 ▶남기돈 ▶노성원 ▶명관주 ▶박용 ▶박정호 ▶반일승 ▶부장원 ▶설지윤 ▶성한준 ▶신대중 ▶신승주 ▶양준철 ▶양희철 ▶오석민 ▶유종민 ▶윤호용 ▶이귀호 ▶이기철 ▶이재영 ▶이종포 ▶이종필 ▶이준환 ▶이지훈 ▶이진원 ▶임경애 ▶정문학 ▶정원석 ▶조성훈 ▶차도헌 ▶한의택 ▶한진규 ▶황근철 ▶황용호 ▶유진고 ▶마띠유아포테커 ▶모한리오

 

◇ Fellow 선임

 

▶이주호

 

◇ Master 선임

 

▶김윤선 ▶최광효

 

◇ 전문위원 승진

 

<부사장급>▶이원식 <전무급> 전승준 <상무급> ▶강병욱 ▶박상도 ▶이계복 ▶정의철 ▶천상필

 

☞ DS 부문 승진자

 

◇ 승진

 

<부사장> ▶송재혁 ▶신유균 ▶심상필 ▶양장규 ▶정기태 ▶최진혁 <전무> 배상우 ▶신경섭 ▶안수진 ▶이동우 ▶이상현 ▶이성민 ▶임준서 ▶장재훈 ▶조기재 ▶최경세 ▶허석 ▶허성회 ▶허운행 ▶황상준 ▶황하섭 <상무> ▶강동우 ▶권혁만 ▶김용성 ▶김용완 ▶김장환 ▶김현철 ▶김희승 ▶노미정 ▶문진옥 ▶박봉태 ▶박세근 ▶박정재 ▶박현근 ▶배상기 ▶서성기 ▶시정현 ▶손영웅 ▶손호민 ▶송호영 ▶심호준 ▶오혁상 ▶유화열 ▶이강승 ▶이규원 ▶이종민 ▶이종필 ▶이종호 ▶임성수 ▶장세정 ▶정다운 ▶정무경 ▶정원철 ▶정인호 ▶정인호 ▶조신형 ▶조철민 ▶최진필 ▶홍희일 ▶황희돈 ▶제이콥주

 

◇ Fellow 선임

 

▶강영석 ▶황유상

 

◇ Master 선임

 

▶김재흥 ▶남상기 ▶심성훈 ▶안정훈 ▶양승훈 ▶윤치원 ▶이동수 ▶이준행 ▶이효산 ▶임동철 ▶한지훈 ▶황유철 ▶황찬

 

◇ 전문위원 승진

 

<상무급>▶김현조 ▶박항엽 ▶백피터 ▶원석준

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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