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LG유플러스, 청각장애인에 보청기 기부

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Wednesday, January 22, 2020, 09:01:15

‘칭찬 감사 일파만파 캠페인’ 통해 보청기 27대 전달

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG유플러스가 사내 캠페인에서 모은 돈으로 청각장애인에게 보청기를 기부했습니다.

 

LG유플러스는 22일 사회복지단체 사랑의 달팽이와 공동으로 청각장애인 22명에게 보청기 27대를 전달했다고 밝혔습니다. 지원에 쓰인 기금은 임직원 간 칭찬 메시지를 보내면 1000원을 적립하는 ‘칭찬 감사 일파만파 캠페인’으로 모았습니다.

 

LG유플러스는 지난 2016년부터 현재까지 사랑의 달팽이와 협력해 저소득층 청각장애 아동과 독거노인 57명에게 6300만 원 상당의 보청기 63대를 기부해왔습니다.

 

 

이번 지원대상자 중에는 6.25전쟁 참전 유공자도 있습니다. LG유플러스는 “이 대상자는 제대 후 다리 통증으로 거동이 불편하고 우측 시력이 없는 시각장애와 청각장애로 일상에 불편을 겪고 있었다”며 “명절을 앞두고 이뤄진 보청기 지원으로 소리를 되찾았다”고 말했습니다.

 

다른 대상자인 고정희(가명) 학생은 쓰던 보청기가 고장 나 일상생활에 불편을 겪고 있던 차에 이번 지원으로 학업과 언어재활에 참여할 수 있었습니다.

 

조영운 사랑의 달팽이 사무국장은 “경제적 문제로 보청기가 필요해도 구매하지 못하거나 노후한 보청기를 계속 착용하는 경우가 많은데 이번 지원으로 청각장애인에게 소리를 선물할 수 있었다”며 “지원받은 분들이 이웃과 소통하며 행복한 삶을 살 수 있기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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