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바이오일레븐, 마이크로바이옴 기반항체 면역항암제 사업 신규 추진

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Wednesday, January 22, 2020, 09:01:32

인더뉴스 김현우 기자ㅣ IT서비스 기업 민앤지(214180)는 관계사 바이오일레븐이 22일 재단법인 스크립스코리아항체연구원(이하 SKAI)과 ‘3세대 면역항암 항체치료제’ 기술 이전·공동연구 개발 위한 업무 협약을 맺었다고 밝혔다.

 

SKAI는 강원도와 춘천시, 강원대가 공동으로 설립한 국내 유일 항체전문 연구기관이다. 최근 기존 항암제의 부작용과 내성을 극복할 수 있는 3세대 면역항암 항체치료제 개발에 성공했다.

 

이 치료제는 암세포 면역공격 회피인자인 ‘PD-L1’ 기능을 차단해 면역세포를 활성화시키는 치료제다. 항암효능ᆞ병용효능 측면에서 기존 항암제보다 뛰어난 효능을 검증 받았다.

 

회사 관계자는 “환자의 마이크로바이옴은 3세대 항암제인 면역항암제의 약효와 밀접하게 연관돼 있다”며 “최근에는 장내 마이크로바이옴이 면역항암제 효능을 증가시킬 수 있다는 논문 또한 주요 저널에 다수 보고되고 있다”고 설명했다.

 

이어 “지난 10년 간 바이오일레븐은 유용 미생물 균주 개발, 장내 미생물 분석 등을 통해 마이크로바이옴 관련 기술 노하우와 데이터를 축적해왔다”며 “이번 기술 이전을 계기로 기존 면역항암제가 듣지 않는 환자를 치료할 수 있는 차세대 면역항암제 개발에 박차를 가할 것”이라고 덧붙였다.

 

한편 제약시장 조사 기업 IMS 헬스에 따르면 글로벌 의약품 시장 규모는 지난 2018년 1조 2000억달러(약 1393조원)에 이른다. 이 중 항암제는 995억달러(약 115조 5000억원)로 가장 큰 비중을 차지했다.

 

특히 면역항암제 시장 규모의 경우 시장조사 기관 그랜드 뷰 리서치에 의하면 2018년 581억달러(67조원)에서 연평균 9.6%의 성장률을 보이고 있다. 오는 2026년에는 1269억달러(147조원)까지 성장할 것으로 전망된다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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