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라온시큐어, 병무청과 ‘블록체인 간편인증’ 서비스 오픈

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Wednesday, January 22, 2020, 14:01:47

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ICT 정보보안 선도기업 라온시큐어(042510)는 병무청과 함께 공동 구축한 ‘블록체인 간편인증’ 서비스를 지난 21일 정식 오픈했다고 22일 밝혔다.

 

라온시큐어는 지난해 4월부터 병무청과 함께 인증서 없는 민원서비스 제공을 위한 블록체인 플랫폼을 공동으로 구축해왔다. 새롭게 구축된 병무청 민원포털 사이트는 블록체인 기반 전자서명 서비스(DID)를 국내 공공기관 최초로 서비스한다. 이로써 공인인증서가 없어도 로그인과 신원확인 절차를 쉽고 간편하게 이용할 수 있게 됐다.

 

일반인이 블록체인 간편인증 서비스를 이용하는 방법은 간단하다. 구글플레이(안드로이드), 앱스토어(아이폰)에서 병무청 간편인증 앱을 다운로드 받으면 된다.

 

이후 앱을 실행시켜 휴대폰인증을 통해 본인확인 과정과 간편 인증 수단을 확인한 뒤 병무청 민원포털에서 블록체인 간편인증 로그인하면 된다. 또 병무청 앱과의 연계를 통해 블록체인 간편인증 로그인 기능을 제공하며 병무청 앱을 이용해 현역병 입영신청, 대체복무 신청 등 다양한 민원처리가 가능하다.

 

FIDO생체인증과 블록체인 분산ID(DID) 기반의 신원증명이 가능한 ‘옴니원(OmniOne)’ 플랫폼은 개인의 모든 정보를 이용자가 직접 선택해 관리할 수 있다.

 

특히 인증 단계를 줄여주는 ‘간편인증’, 디지털 신분증처럼 신원확인이 가능한 ‘본인인증’, 학생의 성적증명이나 직장인의 재직증명이 가능한 ‘자격증명’, 사물(IoT)에 정체성을 부여해 소유권과 사용권한 획득이 가능한 ‘사물인증(IDoT)’ 등 다양한 서비스로 확장이 가능하다.

 

‘옴니원’은 글로벌 DID 기술 표준 수립과 서비스 호환성 확보를 위해 국내외 56개 기업이 참여 중인 DID얼라이언스의 핵심 구동체다. DID얼라이언스는 올해 1분기 옴니원 테스트넷을 공개할 계획이며 병무청과 금융결제원 실증 서비스 오픈 경험을 토대로 국내외 회원사들과 다양한 비즈니스 모델을 검토하고 있다.

 

현재 DID얼라이언스는 금융결제원, KB국민·신한·농협·광주·전북은행, 삼성·신한·KB국민카드, 한국투자증권, NICE평가정보 등 약 56개 국내외 기업이 합류해 글로벌 기술표준 수립과 비즈니스 모델을 활발하게 연구하고 있다.

 

이순형 대표는 “인증서 없는 블록체인 간편인증 플랫폼 구축으로 대국민 서비스 편익을 개선하고 동시에 민원처리 신뢰도를 높이고 출원민원에 대한 부인방지 기능을 구현해 기쁘다”고 전했다.

 

이어 “이번 실증 서비스 오픈을 계기로 공인인증서 외 대체인증 수단 도입과 본인확인 비용절감을 고민 중인 민간·공공기관들에 블록체인 간편인증 서비스가 확대될 수 있도록 노력하겠다”며 “글로벌 DID 얼라이언스와 함께 DID 기술표준·서비스 확산에도 기여하겠다”고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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