검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

신한금융, 첫번째 ‘AI 투자상품’ 내놨다

URL복사

Wednesday, January 29, 2020, 14:01:35

16번째 자회사 신한AI, 자산배분형 공모펀드와 자문형 운용상품 선보여

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ신한금융그룹은 강화학습 인공지능 알고리즘이 적용된 ‘신한BNPP SHAI네오(NEO)자산배분 증권투자신탁’과 ‘신한 NEO AI 펀드랩’을 출시했다고 29일 밝혔다.

 

신한금융은 지난 2016년부터 최신 디지털 혁신기술을 활용해 인공지능(AI) 도입을 적극 추진해 왔다. 이에 따라 지난해 9월 인공지능 기반의 다양하고 혁신적인 금융 서비스 제공을 위한 신한금융의 16번째 자회사인 신한AI가 공식 출범했다.

 

특히 신한AI가 개발한 인공지능 투자자문 플랫폼인 NEO는 과거 30년 이상의 빅데이터를 빠르게 분석해 금융시장을 예측하고, 최적의 포트폴리오와 상품을 추천하는 인공지능 솔루션이다. 이번에 출시한 상품은 신한AI가 보유한 인공지능 투자자문 노하우를 집대성한 첫 번째 결과물이다.

 

신한 BNPP SHAI 네오(NEO) 자산배분 증권투자신탁은 안정적인 수익률을 추구하는 자산배분형 공모펀드다. NEO가 제공하는 마켓 분석 데이터를 기반으로 딥러닝(Deep Learning)과 강화학습(Reinforcement)을 통해 글로벌 선진국 주식, 채권 등에 대한 비중을 조절하는 방식이 적용된다.

 

신한 NEO AI 펀드랩은 NEO의 글로벌 펀드 평가 모델과 강화학습 알고리즘을 바탕으로 국내 주식형 펀드 포트폴리오에 투자해 리스크를 반영한 최적의 수익률을 추구하는 자문형 일임 운용 상품이다.

 

신한금융은 이번 상품 출시를 시작으로 고품질의 인공지능 기반 투자자문 서비스를 보다 많은 고객에게 다양한 채널을 통해 제공받을 수 있도록 확대할 예정이다.

 

또 신한AI는 축적된 인공지능 핵심기술을 향후 리스크 관리, 컴플라이언스 등 금융의 다양한 영역으로 확장하고 글로벌 최고 수준의 경쟁력과 사업성을 갖춘 금융전문 AI 회사로의 성장을 추진할 계획이다.

 

배진수 신한AI 대표는 “AI를 활용한 투자기법은 투자의사 결정과정에서 편향성과 오류를 최소화하고 방대한 양의 데이터를 신속하게 분석해 안정적인 투자수익을 추구하는 장점이 있다”며 “신한AI는 철저한 모델 검증과 고도화를 통해 투자에 대한 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너