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英 화웨이 장비 일부 도입 결정...“기술력 바탕으로 시장 경쟁력 확보 도울 것”

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Wednesday, January 29, 2020, 16:01:06

영국 정부 화웨이 5G 네트워크 장비 권한 부여..점유율 35%·비네트워크 부문 제한

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ영국 정부가 화웨이 일부 장비 도입을 최종 결정했습니다. 다만, 정부는 시장점유율 35%의 상한선을 두고 비(非)핵심 장비부분에 화웨이의 참여를 허가했는데요. 군사기지와 핵시설 등 지리적으로 민감한 곳에도 화웨이 장비를 배제하기로 했습니다.

 

이와 관련 화웨이 측은 환영한다는 입장입니다. 이번 계기를 통해 영국이 세계 최고의 기술을 활용해 시장 경쟁력을 확보할 수 있도록 돕겠다는 계획입니다.

 

28일(현지시간) 파이낸셜 타임즈(FT)와 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 영국 정부는 국가안보회의(NSC)를 열고, 화웨이에 5G 네트워크 장비 사업 권한을 부여하기로 했다고 보도했습니다.

 

영국 정부는 화웨이 장비 도입을 결정했지만 여러 제한을 뒀습니다. 화웨이를 고위험 공급업체(high-risk vendor)로 지정했는데요.

 

우선 네트워크 핵심 부문을 배제한 비핵심 장비부분만 도입합니다. 이마저도 시장점유율 35%를 넘지 못 하도록 상한선을 두기로 했습니다. 또 핵시설이나 군사기지 등 민감한 분야에서 화웨이 장비 설치를 제외키로 했습니다.

 

시아란 마틴 영국 국립사이버보안센터 센터장은 "고위험 공급업체는 우리의 가장 민감한 네트워크에 접근한 적이 없었고 앞으로도 없을 것"이라고 말했습니다.

 

화웨이는 반색하는 분위기입니다. 화웨이는 즉각 공식 입장문을 내고 “영국 고객들과 협업하며 5G 출시를 계속할 수 있도록 한 번 더 보장해 줬다”며 “이번 결정은 영국이 미래에 보다 발전되고, 더욱 안전하며, 효율적인 비용으로 통신 인프라를 구축할 수 있도록 이끌 것이다”고 말했습니다.

 

이어 “화웨이는 15년 이상 영국 이동통신 업체들에게 최첨단 기술을 제공해 왔다”며 “강력한 경험을 바탕으로 영국 고객들의 5G 이동통신망 투자를 지원하고, 경제 성장을 촉진하며 경쟁력을 뒷받침할 예정이다”고 덧붙였습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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