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[뉴스캐치] 캠코 직원, 근무 중 스마트폰으로 주식 거래...잇따른 근무 기강 해이 ‘논란’

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Friday, June 28, 2019, 16:06:34

올해 공금 횡령도 연이어 발생..캠코 “직원 일탈행위 발생하지 않도록 청렴교육 강화해 나갈 것”

 

[인더뉴스 박민지 기자] 한국자산관리공사(Kamco)에 재직 중인 직원이 근무시간 중에 몰래 주식거래를 한 사실이 적발됐다. 캠코는 이전에도 잇따른 직원비리가 발생해 근무기강 해이 논란이 일고 있다.

 

28일 매일경제TV는 캠코에 다니고 있는 4급 직원 A씨가 지난 4월 3일부터 사흘간 근무 중에 본인의 스마트폰을 이용해 주식을 거래한 사실이 적발됐다고 보도했다. A씨 행위는 공사의 취업규칙과 임직원 행동강령에서 정하고 있는 복무자세·성실의무 위반 사유에 해당한다.

 

이는 캠코가 먼저 적발한 것이 아니라 A씨가 자진 신고한 것으로 확인됐다. 따라서 근무 중에 이뤄진 주식거래 시간은 더 길었을 가능성이 있다. 

 

캠코 관계자는 “업무용 컴퓨터는 주식사이트를 모두 차단하고 있다”며 “해당 직원은 개인 스마트폰을 이용해 주식거래를 한 사실이 확인돼 인사위원회를 거쳐 '주의' 조치를 내렸다"고 밝혔다.  

 

이번 일은 캠코 직원의 횡령사건이 드러난 지 한 달도 채 되지 않은 시점에 발생해 더욱 논란이 되고 있다. 올해 3월 캠코 직원 B씨는 회사 공금 14억원을 선물옵션에 투자한 혐의(특정경제범죄가중처벌법상 횡령)로 검찰에 넘겨졌다.

 

B씨는 지난해 10월 25일부터 올해 1월 25일까지 국유지 위탁개발사업과 관련해 캠코가 승인한 사업자금보다 과다하게 금융기관에 대출을 신청한 뒤 차액을 빼돌리는 수법으로 7차례에 걸쳐 모두 14억원을 횡령한 혐의를 받고 있다.

 

B씨는 내부 감사 등을 통해 범행이 적발될 것을 걱정해 빼돌린 돈을 회사 계좌에 반납한 뒤 경찰에 자수했다.

 

직원 C씨는 2016년 10월부터 2017년 7월까지 18차례에 걸쳐 국유지 24필지를 매각한 다음 모두 18억원 상당의 대금을 빼돌려 사적으로 쓴 혐의가 인정돼 1심에 이어 항소심에서도 징역 5년을 선고받았다.

 

근무 기강 해이로 문제가 잇따라 발생하는 것 아니냐는 지적에 대해 캠코 관계자는 “직원 개인의 일탈 행위가 발생하지 않도록 청렴교육 횟수를 늘리고 있다”며 “공공기관은 임직원의 직무 태도가 굉장히 중요한 만큼 앞으로도 이를 더 강화할 예정”이라고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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