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현대차그룹, 모든 상장 계열사에 전자투표제 도입...‘주주친화경영’ 확대

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Wednesday, February 12, 2020, 11:02:29

소액주주 주주권 보장 및 주총 활성화..기업·주주가치 동시 제고
비상장 계열사는 사외이사 선임..“이사회 전문성·투명성 높인다”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차그룹의 모든 상장 계열사가 전자투표제도를 도입합니다. 총 12개 계열사의 주주들은 올해 주주총회부터 전자투표제로 의결권을 행사할 수 있는데요. 현대차그룹은 주주권 보장을 통한 주총 활성화로 기업가치와 주주가치를 동시에 제고한다는 방침입니다.

 

12일 현대차그룹에 따르면 주총에 앞서 이달 중 열리는 각사 이사회 결의를 거쳐 이 같은 전자투표제도 도입이 확정됩니다. 현대글로비스·현대비앤지스틸·현대차증권이 선제적으로 도입한 전자투표제가 올해부턴 나머지 9개 계열사로 확대됐습니다.

 

이번에 전자투표제를 도입하는 계열사는 현대차, 기아차, 현대제철, 현대모비스, 현대건설, 현대위아, 현대로템, 이노션, 현대오토에버 등입니다. 이들 계열사들은 다음달 개최될 주총부터 주주들이 전자투표제도로 의결권을 행사할 수 있도록 할 방침입니다.

 

현대차그룹의 이 같은 결정은 소액주주들의 주주권 보장과 주총 활성화를 위한 차원인데요. 주주와 시장 이해관계자들과 확고한 신뢰관계를 조성해 기업가치와 주주가치를 함께 높이겠다는 의지를 담고 있습니다.

 

전자투표제도는 주주들이 주총장에 가지 않아도 인터넷 전자투표를 통해 의결권을 행사할 수 있도록 한 제도인데요. 주주들의 주총 참석 편의성을 높여 주주 권익을 향상 시키는 대표적인 주주 친화 정책으로 꼽힙니다.

 

현대차그룹 관계자는 “전자투표제를 도입해 주주 권익을 최우선으로 고려하는 의사결정 시스템을 구축해 나갈 것”이라며 “앞으로도 주주 및 시장과의 소통을 보다 확대하고, 적극적인 수익성 관리와 주주 친화 정책을 통해 주주가치를 높여가겠다”고 말했습니다.

 

한편, 현대차그룹의 주요 비상장사들은 자체적인 이사회 투명성 제고 방안을 추진합니다. 비상장사인 현대트랜시스와 현대엔지니어링은 다음달 열릴 주총에서 외부 전문가 1인을 사외이사로 신규 선임하는 안건을 상정할 계획입니다.

 

현대차그룹은 법적 의무가 없는데도 비상장사에 사외이사를 두기로 했는데요. 비상장 계열사들은 사외이사 선임을 통해 이사회의 전문성과 투명성을 대폭 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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