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양주 옥정 집값 '꿈틀'...부동산 규제 풍선효과, 경기북부로 번지나

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Thursday, February 13, 2020, 16:02:52

교통 호재·산업 밸리 구축·약한 규제 맞물려
전문가들 "호재는 맞지만 긴 호흡 필요"

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ경기도 양주 옥정신도시 2차 대방 노블랜드 프레스티지 아파트. 이곳 1859세대는 분양 4개월 만에 거의 완판되고 40평 대 매물만 조금 남았습니다.

 

현지 부동산 전문가는 "대방 2차 아파트의 경우 112제곱미터 기준 3억8000만원대에서 거래되고 있다" 그리고 "전체 거래 중 55%는 서울 등 외지인이 분양받았다"고 말했습니다.

 

한 공인중개사는 “ 신규 분양 아파트가 기존 단지 시세보다 최대 7000만원 가량 높게 공급되면서 기존 아파트의 실거래가도 덩달아 오르는 경향이 있다”고 했습니다.

 

지리적으로 서울에서 멀기 때문에 2기 신도시 중 비교적 저평가됐던 양주시 옥정신도시에 교통·산업·정책적 변수가 몰리면서 집값도 들썩이는 모양새입니다.

 

우선 장암역과 옥정·고읍지구를 잇는 서울지하철 7호선 연장 노선이 2024년 개통, 강남까지 40분대 진입이 가능해질 것으로 예상됩니다. 또 광역버스 노선과 GTX-C 덕계역도 신설됩니다.

 

 

1호선 양주역 인근에는 첨단 산업 지구가 조성됩니다. 양주역을 가운데 두고 좌우로 남방동, 마전동 일대에 조성되는 '경기양주 테크노밸리'가 그것인데요.

 

경기도-양주시-경기도시공사가 1424억원을 투입해 이 지역에 자족 가능한 생활권을 만들 예정입니다. 2026년부터 기업의 입주를 받아 향후 2600개 기업을 수용하고 2만3000명의 일자리를 창출하겠다는 계획입니다.

 

경기도청 관계자는 "섬유, 패션, 전기, 전자분야의 기업들을 유치해 1조8759억원 규모의 경제적 가치를 창출할 수 있다, 다만 아직 추진 단계라 산업 분야는 바뀔 수 있다"고 밝혔습니다.

 

 

현지 부동산 전문가들은 옥정신도시의 호재는 분명하나 산업 생활권이 자리잡기까지 시간이 걸려 장기적으로 내다보고 투자해야 한다는 의견입니다.

 

김태현 공인중개사는 "경기양주 테크노밸리의 경우 이 지역에 생활권을 뿌리내리려면 앞으로 약 10년은 필요할 것"이라며 "중장기적으로 국가 부동산 정책의 변화에 따라 투자 여건이 변할 수 있다"고 말했습니다.

 

이어 “옥정신도시는 부동산 전매제한 기간이 3년이라, 다른 신도시의 5년에 비해 부담이 덜한 이점은 있다, 그리고 12·16 부동산 대책 이후 풍선효과로 경기 지역에 투자가 몰리는데 이런 이점과 맞물려 옥정신도시의 집값도 영향을 받고있다”고 덧붙였습니다.

 

옥정신도시의 최근 분양가가 많이 올랐지만 상승률이 과장됐다는 분석도 나왔습니다.

 

LH 공사가 과거 주택개발리츠사업으로 분양가를 과도하게 낮췄는데 그 기준으로 계산하다보니 지금 많이 오른 것처럼 보인다는 겁니다.

 

천쥬슬 공인중개사는 "현재 옥정신도시의 아파트 분양가가 평당 1100만원 선"이라며 "2018년 당시 785만원 수준이었던 대림 e편한세상 양주신도시 단지에 비하면 많이 오른 것처럼 보인다"고 말했습니다.

 

이어 "그러나 대우 옥정센트럴파크 푸르지오는 그보다 이른 2014년 당시 평당 999만원에 분양됐다"며 "그때 기준으로 보면 6년간 겨우 평당 100만원 오른 셈"이라고 분석했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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