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‘9000억 잭팟’...SK건설, 카자흐스탄 알마티 순환도로 착공 확정

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Thursday, February 13, 2020, 11:02:33

부가가치 큰 민간협력사업 성사..설계·조달·시공에 인프라 운영까지

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣSK건설이 국내 최초로 중앙아시아의 인프라 민관협력사업(PPP) 진출에 성공했습니다. 20년간 사업비 9000억원이 투입되는 카자흐스탄의 알마티 순환도로 사업에서 국제 은행들로부터 자금 조달을 확정하고 착공에 들어가게 된 겁니다.

 

SK건설은 12일 카자흐스탄 수도 누르술탄에서 글로벌 다자개발은행으로 구성된 대주단과 알마티 순환도로(Almaty Ring Road) 건설의 사업자금 조달에 대한 금융약정을 체결했다고 13일 밝혔습니다.

 

카자흐스탄의 경제수도인 알마티에 총 연장 66km의 왕복 4~6차로 순환도로, 교량 21개, 인터체인지 8개를 신설하는 이번 사업은 중앙아시아 내 인프라 민관협력사업(PPP) 중 최대 규모로 알려졌습니다. 총 사업비 7억5000만달러(약 9000억원), 공사비만 5억4000만달러가 투입되는 중요 교통 인프라입니다.

 

본 사업은 SK건설이 한국도로공사, 터키 알랄코, 마크욜 사와 구성한 컨소시엄이 주도하게 됩니다. 컨소시엄은 2018년 카자흐스탄 정부와 건설과 운영에 대한 실시협약을 체결했는데요.

 

이날 약정을 통해 유럽부흥개발은행, 이슬람개발은행, 유라시아개발은행 등 대주단으로부터 5억8000만달러를 조달받게 됐습니다. 나머지 사업비는 주주사의 출자금으로 충당할 전망입니다.

 

업계에서는 국내 기업 중 최초로 중앙아시아의 민관협력사업에 진출한 의의가 크다는 분위기입니다. 단순 시공은 과거에도 여럿 있었으나 국내 기업이 카자흐스탄 관계 당국에 인프라의 필요성을 먼저 제안하고 설계에 동참하는 경우는 처음이라는 것.

 

민관협력사업은 사실상 현지 도시개발에 외국 기업이 동참하는 성격이다보니 기업에 대한 충분한 신뢰와 협력이 뒷받침 돼야 성사됩니다. 그만큼 계약이 성사되면 당국 공적자금을 보다 폭넓게 지원받을 수 있는 프리미엄도 부여됩니다.

 

SK건설 관계자는 “카자흐스탄의 최초 민관협력사업인 만큼 대주단의 적극적인 협조 하에 카자흐스탄 정부가 관련 법령을 개정하는 등 각고의 노력 끝에 이번 금융약정이 성사됐다”며 “이번 사업을 계기로 유럽, 동남아시아 등 기존 인프라 시장 외에 중앙아시아까지 사업영역을 확대했다는 의미가 크다”고 말했습니다.

 

SK건설은 앞으로 터키 건설사 2곳과 알마니 순환도로의 설계·부품 조달·시공을 진행하며 준공 후에는 한국도로공사와 운영해 카자흐스탄 정부로부터 확정수입을 받게 됩니다. 총 기간 20년 중 공사기간 50개월, 운영기간 15년 10개월로, 계약기간이 끝나면 운영권은 카자흐스탄 정부에 이관됩니다.

 

SK건설은 시공 및 출자지분 33.3%를 보유해 공사수익 외 지분투자에 대한 배당수익도 받습니다.

 

안재현 SK건설 사장은 “카자흐스탄 최초의 민관협력사업인 알마티 순환도로 사업이 다자개발은행의 적극적인 투자 참여로 인해 금융약정을 성공적으로 마무리 짓게 됐다”며 “터키, 영국 등 유럽에 이어 중앙아시아 시장에서도 새로운 성공모델을 만들어낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

한편 SK건설은 이번 사업을 포함, 현재 총 4건의 인프라 개발형사업을 진행 중입니다. 터키에서 유라시아 해저터널을 2016년 12월에 준공해 현재 운영 중인데요.

 

대림산업과 함께 수주한 세계 최장 차나칼레 현수교는 2022년 개통을 목표로 시공하고 있습니다. 영국에서는 런던 템즈강 하부를 관통하는 실버타운 터널 사업이 지난해 11월 금융약정을 마치고 본격적인 착공을 앞둔 상태입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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